请教这个中间的焊盘要怎么画啊？

tangqianfeng · 发表于 2023-8-24 15:40

本帖最后由 tangqianfeng 于 2023-8-24 16:07 编辑

hdjun 发表于 2023-8-24 12:47: s& C8 V8 F; L4 \: ~
17.4也显示不出来吗？

刚又重新试了一下，这样确实可以实现，但在做封装导入pin的时候，这5个通孔看不到，然后把做好的封装导入brd里，在3d里也看不到那5个通孔，但出nc drill lengend的时候确实是多了5个钻孔，，，

w_w · 发表于 2023-8-28 21:58

可以在封装里面放置机械属性的过孔焊盘，就不会占用PIN编码

tangqianfeng · 发表于 2023-8-29 16:48

pcb-doctor 发表于 2023-8-28 21:58
/ N' N" q' E: |9 n& v5 g2 M可以在封装里面放置机械属性的过孔焊盘，就不会占用PIN编码

做成机械属性的也不行，我在底层敷地，这个焊盘我把它设置为地网络，然而机械焊盘就会自动避让敷铜，这个有什么好点的解决办法吗？

w_w · 发表于 2023-8-30 16:48

tangqianfeng 发表于 2023-8-29 16:48- v7 o0 @ T; [% }* A4 D% V
做成机械属性的也不行，我在底层敷地，这个焊盘我把它设置为地网络，然而机械焊盘就会自动避让敷铜，这个 ...

我们是直接后期打的不做在封装里面而且打的过孔会比规格书推荐的多点孔是12mil的基本上不会漏锡

tangqianfeng · 发表于 2023-8-30 17:00

pcb-doctor 发表于 2023-8-30 16:48/ A7 s- N/ q/ I0 D5 e4 t
我们是直接后期打的不做在封装里面而且打的过孔会比规格书推荐的多点孔是12mil的基本上不会漏锡! D g5 w/ ` F2 H7 y; @5 W5 y
...

后期打是没这个问题

tangqianfeng · 发表于 2023-8-30 18:10

这种类型的封装这个有没有标准化的设计步骤？

aarom · 发表于 2023-8-31 02:03

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

tangqianfeng · 发表于 2023-8-31 08:14

aarom 发表于 2023-8-31 02:03, x& x1 f. H7 r5 {
沒.
! A/ B% y% _: Z4 T2 I8 ^2 [! G7 k' i6 ^: [+ Z' A, O9 M
主要大家都一知半解, 只有大廠看有沒有專人花時間做.

就是在brd里更改焊盘上的那5个via的网络？

aarom · 发表于 2023-8-31 09:28

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

hky595185055 · 发表于 2023-9-2 10:29

封装中可以添加过孔，没有报错

tangqianfeng · 发表于 2023-9-2 10:57

hky595185055 发表于 2023-9-2 10:295 Q( B6 S; v b, `8 `
封装中可以添加过孔，没有报错

你这个大的绿色的是焊盘吗？

hky595185055 · 发表于 2023-11-20 15:59

tangqianfeng 发表于 2023-9-2 10:57
2 h$ \2 L4 q0 D" s你这个大的绿色的是焊盘吗？

是的，大的绿色的是焊盘，三个矩形是钢网层，过孔绿油覆盖

专业pcb设计接单 · 发表于 2023-11-21 13:45

:lol:lol:lol:lol

www12312 · 发表于 2023-11-21 15:15

学习学习学习学习哈哈

kuka_555 · 发表于 2023-11-21 15:50

直接用VIA打在焊盘上，不用把孔做在焊盘上。那样太麻烦了。

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