Allegro Wirebond元件 移动Wirebond PAD，显示打金线的角度，要如何操作？

lws26717

allegro Wirebond元件的焊盘，如何操作？希望在移动焊盘时，能显示打金线的角度。因为角度过大，无法打金线。

lws26717

aarom 发表于 2023-8-15 21:26

您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 09:49
3 D/ b' ~# C4 d您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！

$ k7 q3 i3 K* j2 \做WB元件要什么教程？？？？
Wirebonding Report 里面就有
: e( }# W: ]1 v; B1 N7 m2 [5 V# y

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 10:26
做WB元件要什么教程？？？？
Wirebonding Report 里面就有

菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！
, t* T0 S/ r9 O# q: }

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 10:47
菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！

Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了
. T% T% C' e' [0 E$ f
5 g- r9 X& j7 w$ q

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 14:13
Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了

  D$ T8 j9 w& O9 n  G- A能像PADS这样，实现这个功能吗？在Layout时，移动Wirebond PAD时，会显示打金线的长度，和打金线的角度。
7 O5 A- B- v" [1 H3 |

lws26717

aarom 发表于 2023-8-16 17:19
& a* f2 W, b( E針對拉線只有長度,  針對PAD有角度,沒有線長. ........可以立即顯示.

& k- O# S9 k3 Q7 J# i# B' B请问是要如何设置？可以实现立即显示。做COB封装和做0402的SMT元件封装，是完全一样的吗？我这边尝试做完后（0402元件的方式），可以移动焊盘，什么信息也不会显示。感谢！！！
/ Z! l0 Y' c* t+ P9 U8 [* m

haveok7

你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

! o7 ^. I+ P) E  k8 u7 A$ i1 @

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

; @+ ]7 O) a2 `5 E( b4 Q你好!请问MCM组件在哪里打开？也在PCB Editor里吗？感谢！！！

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
/ V! i& l: ?" v9 e  E你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

您有相关的视频教程吗？方便分享下么？感谢！！！

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
/ p- }. y& d. x. l- w& e你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

! y+ [3 P: W2 y1 j1 k能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元件封装时，录个视频就可以，也不用单独录教程。谢谢！

haveok7

lws26717 发表于 2023-9-17 17:46
5 n' d1 s/ L" R6 D/ N能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元 ...

没有视频，我一个画PCB 的自己摸索这个组件来画 COB 产品的，其实这个就是画芯片封装的人常用的东西 只是没人去出这些教程

BIB

现在有绘制方法了吗？求有偿分享