Allegro Wirebond元件 移动Wirebond PAD，显示打金线的角度，要如何操作？

lws26717

allegro Wirebond元件的焊盘，如何操作？希望在移动焊盘时，能显示打金线的角度。因为角度过大，无法打金线。

lws26717

aarom 发表于 2023-8-15 21:26

9 E( b; L; L- g' |您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 09:49
您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！

9 p& R4 S5 A. D9 K5 ^2 }做WB元件要什么教程？？？？
* \3 d. T$ N, r  R1 F, LWirebonding Report 里面就有

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 10:26
做WB元件要什么教程？？？？
Wirebonding Report 里面就有

/ A/ X' g& E; k8 _菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 10:47
菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！

Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了
8 c+ \& |* X/ P2 D/ o! u

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 14:13
+ ]; [. M2 C8 \Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了

能像PADS这样，实现这个功能吗？在Layout时，移动Wirebond PAD时，会显示打金线的长度，和打金线的角度。

lws26717

aarom 发表于 2023-8-16 17:19
針對拉線只有長度,  針對PAD有角度,沒有線長. ........可以立即顯示.

请问是要如何设置？可以实现立即显示。做COB封装和做0402的SMT元件封装，是完全一样的吗？我这边尝试做完后（0402元件的方式），可以移动焊盘，什么信息也不会显示。感谢！！！

haveok7

你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

- i" g# B' n: j; [5 Z9 d

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
7 d! J4 ~0 U1 }' [# Z你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

你好!请问MCM组件在哪里打开？也在PCB Editor里吗？感谢！！！
% h! }9 D6 Z! `) n( o. u" V

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

您有相关的视频教程吗？方便分享下么？感谢！！！
6 k4 l! o; L# d6 _

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
9 {; z& ~, Z2 S你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

8 y6 U% S9 i; Y8 i+ I% G, c! f能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元件封装时，录个视频就可以，也不用单独录教程。谢谢！
: g- ]# r& m' f3 M' E7 P

haveok7

lws26717 发表于 2023-9-17 17:46
能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元 ...

2 _* _: V7 z7 c8 g5 V没有视频，我一个画PCB 的自己摸索这个组件来画 COB 产品的，其实这个就是画芯片封装的人常用的东西 只是没人去出这些教程
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BIB

现在有绘制方法了吗？求有偿分享