如何确定PCB表面处理用那种工艺？

laurie2010 · 发表于 2012-5-16 19:43

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如何确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀金、沉金、喷锡（有铅、无铅）、OSP等。
具体根据什么条件选择工艺？

hoto123456 · 发表于 2012-5-23 09:16

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laurie2010 · 发表于 2012-5-24 14:12

谢谢

大龄人 · 发表于 2012-6-26 16:24

如何确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀金、沉金、喷锡（有铅、无铅）、OSP等
镀金、沉金一般都用在像显卡之内要插槽的线路板。因为要经常拔插吧，防氧化。
喷锡（有铅、无铅）有铅不环保无铅环保，容易焊接。但，易产生锡珠。
OSP工艺就像裸铜一样，只是在它的表面喷一层防氧化的药水。这种工艺过炉之后没有锡珠产生。
同时，阻焊工艺也要注意。

redeveryday · 发表于 2012-11-2 15:54

shengxuexiang · 发表于 2012-11-6 17:09

不错学习了额

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-23 19:45

还要加上热风整平要求

redeveryday · 发表于 2012-12-29 09:54

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-29 16:20

无铅热风整平 OSP 这个要加的不然焊接的时候人又不是机器自然有些BUG的如果不按规范选自然被人耍不自知然后送客户那儿又因为这个BUG原因退回来然后天天扯皮然后维修员忙得半死焊接工一脑袋火星那还不是不按规范搞出来的事情

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-29 16:22

就像一标极性那种问题普工又不是什么特殊工种人员谁知道你到底是什么玩意儿出问题你根本就是活该的就是给足材料还有可能性老给你出毛病的因为谁不知道那边厂家里一上量时间不够用就多快好省快干上线谁还看什么样图要越规范越明显就是半文盲者不能搞错就没得说了

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