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影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2023-8-9 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-8-9 18:21 编辑
    ( d# `* c# C! m$ S% j, e7 k/ {! Y9 v4 f1 K" p
    在smt贴片加工中,可能会出现各种不良现象,针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件值得注意的事情,它是整个smt贴片加工过程的前端部分,如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分享一下哪些因素会影响透锡。" d% G' E. ^$ k* E
    ! i4 i6 S, M5 p; g" O, `% l
    * W. {: Z" P) O8 x$ u) O

    4 [% f( {6 _- Z! i1 Z& J一、助焊剂材料
    7 H2 E5 m" W4 v6 _* }4 t
    : ~( ~4 ^2 \8 R# U助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料,同时也是影响SMT贴片加工透锡的主要因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接过程中出现再度氧化的作用,若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都会导致透锡不良。
    1 k( _3 \9 j, T7 H8 X8 B& p& c: J6 u9 y7 U4 t! L+ K7 N
    二、波峰焊接工艺7 d4 d, M0 k1 A4 G4 V# B7 G

    # N0 N* a  {+ [/ eSMT贴片加工出现透锡不良,与波峰焊接的工艺技术有直接影响,若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制,均会出现透锡不良。1 L7 f! m# R. S- f5 A  _, k
    3 f) [$ s  ~# Y1 i0 ?% w& m
    三、被焊接材料: z$ z, q% {& g6 V
    ; y  z( Z: @- Y! J2 A. f) J! _/ D
    锡作为PCBA加工中常用的金属材料,在高温融化下具有强烈的穿透力,但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层,可以阻止锡的渗透,一般情况下会采用助焊剂或纱布进行清洗。
    ' w* S9 O  A( x9 q3 }+ o& V. }( Y) Y: }

    9 F. A, \1 W$ f2 m/ n, m! d# g

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-8-9 18:24 | 只看该作者
    2 g% A# N* i% d# d/ a2 u! U
    1 工艺问题
    " ]( }8 w3 `3 g& V5 C5 ~2 锡膏.
    1 h, z/ u7 J$ F5 |5 t3 温度影响也很大
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