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残铜率是怎么回事?

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1#
发表于 2012-5-12 09:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2012-5-14 08:15 | 只看该作者
    具我做了三年CAM的經驗,一般會在意,還要看板子類型,如汽車板都要求。。相對面不能相差過大,每個廠子可能要求不一樣。我們廠是大于15%就要做陰陽排版設計了。。對稱面面積,如 L1與L6,L2與 L5

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    3#
    发表于 2012-5-14 11:40 | 只看该作者
    残铜率分布不均匀会影响到PCB板的翘曲,翘曲会影响到焊接。因此要求对称设计

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    4#
    发表于 2012-5-15 11:24 | 只看该作者
    残铜率不同压合后相邻的PP厚度会不同, 板子厚度会变得不对称。

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    5#
    发表于 2012-6-28 16:45 | 只看该作者
    学习了

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-12-29 16:34 | 只看该作者
    是不是你指的是板子的介质H值不一致呢 那个的确是有公差的 但一般0。05MM左右吧 如果这个做不到 那板厂次了些
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