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SMT贴片加工中造成虚焊和冷焊的原因有哪些?

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    发表于 2023-7-26 15:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-7-28 14:48 编辑
    $ d5 L! h+ k# x. d. S# `
    ) f" [3 _/ g4 s% ]在SMT贴片加工过程中可能会出现焊接不良,比如虚焊、冷焊现象,这些不良的产生会影响加工产品的品质,需要加以解决。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下如何处理虚焊及冷焊现象,一起看下去吧。2 ]+ G- e0 T0 `, h( x
    " \  I3 ]& T5 z0 ]) |3 I

    4 o/ n+ n& E4 H# `  o$ \" b
    ! S" B4 u$ K* E2 Y: }8 n8 t3 q
    9 b0 f: Y9 k4 b( H& D. O一、什么是虚焊  ^# J7 j" G$ q1 R: B' T
    4 C% D) G4 \. F8 d) N* w
    虚焊也被叫做假焊,顾名思义,在焊接过程中因细节处理不到位,导致表面焊接光滑但实际焊点内部出现不完整现象。0 B0 z3 }$ W( G- j/ B

    3 Z$ G% U  I8 v" n" d8 [; E0 v5 H! u
    + \4 d' `; R" Z2 J# g二、造成虚焊的原因/ c+ l6 [5 h7 B% m+ ]* {8 [# ~$ E

    $ [5 c8 F) i% O1 i1、电子元器件或焊盘品质不良,无法进行良好接触。: i! u1 k4 L8 ?2 r; T6 y2 f3 T$ w
    $ h& ?/ b" N) v, I' g  j
    2、回流焊接中温度控制不合理,预热时间短,升温快。6 |0 Y, @/ B! |1 D

    7 j( t! z. L9 Y! I! Q5 e* n, N3、印刷时出现错误,印刷位置或锡膏量不符合要求。
    ! R+ B' i" l: @  x) T
    7 o1 I9 L, I. d& ~8 B0 M; O# Z4、印刷后未及时进行焊接,锡膏长时间暴露在空气中,活性挥发,杂质增多。$ L- {* Z$ n5 e1 L" y% N8 b
    8 p" P" F4 J" V8 X0 ^* D

    ; w6 ~1 B# z: S- o- w, o2 ^- {三、针对虚焊的处理措施
    ! {% Y# |& j% R3 l- @9 [
    8 ~# l) E- r! k7 t! A! ^: `1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。
    6 B9 [+ S( G0 I* o9 y. V- }, t: t. q& U, H3 y7 P+ y
    2、合理控制回流焊升温速度。
    ; _0 C5 v" r# b
      d# e4 S1 ]/ O" n* N; }  o/ @3、调整印刷机的刮刀压力和方向。
    - q9 ^' v- c0 \" |. Y) W/ O6 @' r
    4、印刷后的线路板及时进行焊接。
    / J' a& q  T# b- ?5 u
    ' S1 {1 Z+ L& q; l
    - M0 U/ A7 H; I  e  i/ _四、什么是冷焊
    * R" a$ J6 k2 m+ O* m4 }) ]7 \# x( _5 N* n, w" F) |
    冷焊是SMT贴片加工时出现的一种不良现象,主要表现为焊料在流动中出现凝固,未形成任何金属合金层,只是单纯的堆积在线路板上,未完成电子元器件与焊盘粘接。
    9 Z$ x* l. P2 }6 E. ~; Y4 E1 b* ], ?" u& ]- J: o- U

    ) ~1 n4 H* S7 V" T; ?3 ^五、造成冷焊的原因
    # k2 v' p. E5 E& R5 y7 r; F* y+ {  P0 q. r
    1、回流焊接时加热温度不合理,过大或过小,锡膏张力不均匀。* d1 o& g7 L$ ~- \$ u

    4 e: L( y, g+ U& j" S- S2、回流焊接时预热时间过长或预热温度过高。
    3 [& \& e- [" A7 e' Q
    " Q+ n5 _+ z) N* S1 t0 {3、未按照要求保存锡膏等焊接材料,导致变质。
    9 r. j& T$ S( k
    # M& f4 v. i% q) _4 D( u  q+ N
    6 h6 g1 _' C; X* H) m六、针对冷焊的处理措施
    7 j. f, h6 `. T' {
    $ O8 W) X$ q% O% Z) D  Z1、合理控制焊接的预热温度、时间及加热温度,完美挥发锡膏的活性,完成焊接。
    . h2 ~5 B; j+ p- [2 E6 P# L: ^( ~& i6 @& H( I3 i9 P, L
    2、妥善保存锡膏,按照要求冷藏保存,在使用时需经过回温、搅拌步骤,做到合理使用。
    2 e% }# V4 {0 p- l% ]) v, b% C$ M8 G  h7 s$ t/ W) _5 D

    8 s$ M2 a' Y2 [/ f* j" e# l) o$ f' S5 Z* L2 o. {

    % E. p; v3 O- ~# J
    ; m) m; T0 K( o: w( ~  ^9 l! X3 F# ^3 u

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-7-28 14:49 | 只看该作者
    锡膏质量不好喝温度控制不好就很容易虚焊
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