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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-7-17 18:37 编辑 : n/ M+ a+ I2 ^7 j
8 b: U8 N; q% l7 v9 p S, p4 T一、PCB印刷电路板应力测试标准都是参照IPC9704和IPC9704A。
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PCBA应力测试原理:电路板在生产组装过程中,容易造成形变,过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路起翘等。如何控制和监测电路板形变量,是电路板生产组装过程不可或缺的一环。 PCBA应力测试是运用应变片阻值的变化来测试机械应力。 目前在PCBA应力测试中,还没有明确的行业标准,但是在长时间的电路板生成使用过程中,逐渐形成该行业约定俗成的标准,即测试数值在±500ue范围内合格。 二,按照IPC/JEDEC-9704标准文件,以下这些制程存在的机械应力可能对PCB造成危险。 1.SMT(表面贴装技术)装配流程:分板(裁板)过程,所有人工操作过程, 所有返工和修正过程,接器安装,元器件安装。 2. 印制板测试:在线测试(ICT), 印制板功能测试(BFT)或等效的功能测试。 3. 机械的信件:散热片已从2000,印制板的支持物/增强板的多,系统印制板集成或系统的电池,PCI(外设部件互连总线)或者子卡安装,双列直插内存模块(DIMM)安装。 4. 运输环境:不正当拿放,跌落测试也是需要的。 三,PCB应力应变测试的具体步骤。 在以上表格中,分板制程、ICT、BFT和装配步骤都是典型的最大应变/应变率的操作制程,但是其他流程的应力同样会对PCB板有潜在的危害,所以大家最好对尽量多的流程进行应变测试。TSK应力测试仪(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK应变片。只要你有需要进行应力识别的制程,你可以按照以下4个步骤进行PCB应变测试。 1,根据测试版的大小和布局,选取合适的应变片。 2,根据选择的风险测试点,贴敷好应变片和导线布局。 3,链接TSK-32/TSK-64应力应变仪,测出应变值。 4,根据测试的结果进行记录分析。 四,应力应变测试的解决方案。 根据IPC/JEDEC-9704标准以及与全球大型代工厂的合作,品控科技开发了基于IPC/JEDEC-9704标准的应变测量系统。该系统包含应变测试仪、三轴应变片、应变自动采集测试软件(e-strain)。根据测试可以分析PCBA日常制程中由于机械应力造成的危害,并根据测试结果对产线设备进行调整,有效控制失效率。品控科技采用完全符合IPC-9704标准
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