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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-7-12 17:56 编辑 0 ?" H1 ^- j6 C8 ]( l
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前 言
& y: k, g# P& e4 i5 \2022年全球印刷电路板的市场规模约在817.41亿美元以上。中国作为全球印制电路板(PCB)行业的最大生产国,早在2019年已占全球PCB行业总产值比例的54%,但从2022年第四季度开始,其增长却出现逐渐放缓现象,根据走势预测,2023年PCB将出现负增长,从而导致很多厂家出现关闭个别工厂,集中生产模式,甚至有的工厂已进行了有序放假模式,加上其他因素问题,工厂开始转移,特别是迁移至泰国已成热潮。 ' H5 N) ?" S1 q, @* d# F( W
图片源于网络 + N. ~1 x5 c0 q6 }: l) p$ j$ Q
基于PCB陷入低增长模式,技术和质量再次被“摆上”桌面,而效率升级和结构化技术提升成为主要讨论的对象。据数据显示,2023年,很多PCB企业设备利用率只有50%。ICT占据PCB应用领域三分之一。
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: j; b w h7 A6 c! j- x全新栏目:《PCB应用系列》
, e8 b+ O* o( J7 K! U针对PCB材料、设备、制造和终端应用领域,电巢直播官方重磅推出全新栏目——《PCB应用系列》,应用XR虚拟技术,以线上直播的形式打造一系列“PCB行业技术峰会”。栏目主线将从“行业发展趋势—PCB解决方案—可靠性”三大方向逐层展开,通过不同行业中PCB的应用,提出相对应的PCB、可靠性解决方案,带领观众们纵览PCB在不同行业中的市场趋势、技术应用趋势。专家阵容空前!每一期将会盛邀不同领域的技术专家做客电巢直播间进行分享,共同打造有行业影响力、专业级的PCB技术专栏,千万不要错过!
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- Q0 B. I9 U) Z0 y4 I电巢直播预告
! S+ J9 {7 p1 U9 E$ g ?/ i2023年7月13日19:30,《PCB应用系列》第一期正式开播!原华为PCB工艺研发团队创始人张源老师、原华为&中兴PCB技术专家李敬科老师将以《PCB应用系列一ICT产业PCB技术趋势》为主题进行直播分享。本次直播,主要对PCB占比较高的ICT进行应用介绍,对关键控制点进行讨论以及对技术提升进行前期讨论。精彩内容敬请锁定电巢直播,本周四,我们不见不散!
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: C% e7 K5 V( W. _( N5 B0 R1 z# d+ n2 T1、讲师介绍
$ r9 X7 U) Z1 G. D. Q7 }张源老师: 原华为PCB工艺研发团队创始人
; x7 I" C" _" |- \+ ~; R李敬科老师: 原华为PCB技术专家* _, s" v8 y! s
原中兴PCB技术专家 【工作经历】 从事PCB制造和组装多年,负责过中兴、华为PCB技术规划,参与研发并成功申请多项PCB技术相关专利。曾负责华为机械盲孔背板和系统HDI可靠性的研发,参与埋铜和局部混压项目,技术目前仍在PCB产品上继续批量应用。 . s, x% i: t* A2 k8 y4 r& K- F
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2、直播要点
- Q$ n+ K" c: Q8 C- f) `8 \ @7 ~( m1、PCB市场趋势及ICT领域应用场景
3 {5 m, I' U) T· 介绍PCB市场的总体趋势 1 _! Q* j8 ~8 A' W, [
· 介绍ICT网络中,PCB的应用场景和类型 ) F8 }, V6 _9 d2 A* j
2、全光网络中的关键PCB ! k. O- r/ ^$ d' x0 @
· 介绍DC交换机、服务器和光传送设备中最有代表性的单板,由核心芯片的演进趋势,分析其PCB的挑战,提出对PCB工艺和材料等要求。 . _6 C' L' |% |/ ^
3、无线网络中的关键PCB / y+ x g$ k6 H8 ~$ {! u
· 无线通信,主要介绍天线的发展趋势,功放的回流路径,以及 射频信号的隔离设计,无线基站的架构设计方式。
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5 H7 c: l/ y+ @5 l" c! G4、ICT领域的光模块和IC基板 9 l: [. X" H1 Y# L( O
· 介绍ICT领域光模块的演进,由此分析对PCB的技术挑战。
' d$ J2 [5 a; O" U9 i$ H· 介绍封装基板在ICT领域的典型应用场景。 7 J* _- E( @0 b- |- A, _" J
3、适合对象 3 a5 V8 T1 J% g N3 [! n. Q
· PCB工程师 · PCB材料工程师 · 电气工程、电力电子相关专业学生
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^2 i! E; t. p1 c/ {$ L6 r3 l' L$ `/ p# m三重福利
# t9 P: }. c( A: f/ f1、预约直播有惊喜!
& m$ _: Q2 @- v. d, h8 ?福利一:参与“幸运大转盘”直播抽奖,奖品为【小米AI音箱PRO】*1个
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福利二:免费领取电子资料【PCB工艺流程详解】+【PCB的布局】 4 b/ g+ `0 W; k& B& Y2 I: F
福利三:在报名中随机抽选一位“预约锦鲤”赠送【IC封装基础与工程设计实例】*1本 - Z" V% Q4 u# Q: f* W" d
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扫描下方二维码预约直播
/ q" ]* b' B4 D, c- D7 \2、观看直播赢豪礼! 3 F0 f+ x. s% y' o
豪礼一:邀请好友观看直播即可进入排行榜,第一名赠送【小米Redmi Buds3青春版 真无线蓝牙耳机】,第二、三名赠送【电巢定制精美礼品】,快快邀请好友一起学知识,赢大奖! 7 e& U' G5 u9 f. `0 X
) X$ y& |) n5 d- S$ i( X豪礼二:参与直播弹幕问答互动,赢取【电巢定制精美水杯】【电巢定制精美笔记本】 - O5 w% [$ N% U$ ?! @
; z% V4 X$ z7 O3、分享海报领完整直播回放! 7 p* s |6 e+ H- {
分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并保留 1 小时,限时领取【完整直播回放】 7 d# _3 X# N; b; C! P5 f, R
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8 z( q, \7 n2 T$ I, P0 }. C*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有 % w; R: i; p$ _3 Q, g
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