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PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?

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发表于 2023-6-30 09:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?
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  在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。那么,PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?
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  1、通过PCB板本身散热。
  解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。
  2、高发热器件加散热器、导热板。
  当PCB中有少数器件发热量少于3个时,可在发热器件上加散热器或导热管,以增强散热效果。当发热器件量多于3个,可采用大的散热罩(板),将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。
  3、 采用合理的走线设计实现散热,提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
  4、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。
  5、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以减少这些器件对其他器件温度的影响。
  6、 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件。
  7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域,如板的底部。
  8、应尽可能地将热点均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
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  以上便是专业PCB工程师为你详解的PCB线路板进行热设计的方法,希望对你有所帮助。
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    开心
    2023-6-1 15:13
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-6-30 10:10 | 只看该作者
    PCB散热只一个重要的指标,有的板子功率比较大,散热不好。器件很容易损坏
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