PCB设计过程中如何考虑阻抗控制和叠层设计？

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PCB设计过程中如何考虑阻抗控制和叠层设计？

! H, l$ U9 X* u) x  D* x% }（以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。

在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
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阻抗控制
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阻抗控制（eImpedance Controling），线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

. G* N6 P( B9 f! KPCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有： 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。

在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。PCB 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：
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信号迹线的宽度和厚度

) A: t0 m) B: q. C* X' s1 V- R迹线两侧的内核或预填材质的高度

' @3 y$ T7 g! i4 M迹线和板层的配置
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3 }7 u, o( O6 u# K& c! J内核和预填材质的绝缘常数

PCB传输线主要有两种形式：微带线（Microstrip）与带状线（Stripline）。

微带线（Microstrip）：

微带线是一根带状导线，指只有一边存在参考平面的传输线，顶部和侧边都曝置于空气中（也可上敷涂覆层），位于绝缘常数 Er 线路板的表面之上，以电源或接地层为参考。

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6 _  d/ G9 \" o8 F& m- I带状线（Stripline）：
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带状线是置于两个参考平面之间的带状导线，电介质的介电常数可以不同。具体的微带线和带状线有很多种，如覆膜微带线等，都是跟具体的PCB的叠层结构相关。

1 q% m( D4 z! m用于计算特性阻抗的等式需要复杂的数学计算，通常使用场求解方法，其中包括边界元素分析在内，因此使用专门的阻抗计算软件SI9000，我们所需做的就是控制特性阻抗的参数：

/ G& d" {) n. Z7 \' H- M" @5 k绝缘层的介电常数Er、走线宽度W1、W2（梯形）、走线厚度T和绝缘层厚度H。
3 N4 R% \! ~3 `8 B# k
( T( C7 T: e3 v2 D对于W1、W2的说明：

计算值必须在红框范围内。其余情况类推。
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下面利用SI9000计算是否达到阻抗控制的要求：
. z) `* h+ \$ `2 ?" Q
首先计算DDR数据线的单端阻抗控制：

TOP层：铜厚为0.5OZ，走线宽度为5MIL，距参考平面的距离为3.8MIL，介电常数为4.2。选择模型，代入参数，选择lossless calculation，如图所示：
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/ q: L9 I9 u' S& g8 }& ?. `coating表示涂覆层，如果没有涂覆层，就在thickness 中填0，dielectric（介电常数）填1（空气）。

. A. J- g! y1 i3 Msubstrate表示基板层，即电介质层，一般采用FR-4，厚度是通过阻抗计算软件计算得到，介电常数为4.2（频率小于1GHz时）。

点击Weight（oz）项，可以设定铺铜的铜厚，铜厚决定了走线的厚度。

9、绝缘层的Prepreg/Core的概念：
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+ y, h2 Y& ]( u1 gPP（prepreg）是种介质材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，core其实也是PP类型介质，只不过他的两面都覆有铜箔，而PP没有，制作多层板时，通常将CORE和PP配合使用，CORE与CORE之间用PP粘合。
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10、PCB叠层设计中的注意事项：
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（1）、翘曲问题
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4 d% J2 F3 e7 q" @% n* A- gPCB的叠层设计要保持对称，即各层的介质层厚、铺铜厚度上下对称，拿六层板来说，就是TOP-GND与BOTTOM-POWER的介质厚度和铜厚一致，GND-L2与L3-POWER的介质厚度和铜厚一致。这样在层压的时候不会出现翘曲。

（2）、信号层应该和邻近的参考平面紧密耦合（即信号层和邻近敷铜层之间的介质厚度要很小）；电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合。
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% [4 A  s+ t# Z（3）、在很高速的情况下，可以加入多余的地层来隔离信号层，但建议不要多家电源层来隔离，这样可能造成不必要的噪声干扰。
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: U" J  H4 N) S（4）、层的排布一般原则：
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6 c+ T: d2 y% M) a3 z# K8 C& ~$ g/ v元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；

所有信号层尽可能与地平面相邻；
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尽量避免两信号层直接相邻；
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; f( m& H4 k( e( G$ ]主电源尽可能与其对应地相邻；
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9 {$ m: M. U. q" @兼顾层压结构对称。
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对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的

（50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
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- v& l/ K# M" \9 p2 w) g+ i* U元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
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无相邻平行布线层；
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8 O+ c) P0 C* x. A+ e" r所有信号层尽可能与地平面相邻；

0 j9 X9 S3 ~8 f7 i关键信号与地层相邻，不跨分割区。
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Blah

射频信号需要50欧姆阻抗匹配，还需要完正的地平面