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SMD阻容封装标准问题

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1#
发表于 2023-6-23 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求问。,看了很多不同公司的PCB,里面的SMD 阻容都不太一样,到底有没有统一的标准。谢谢

点评

標準是有的, 主要差別在電容比較厚(同電阻大小但PAD必須加大, 因銲錫爬升率.), 及要依什麼標準(IPC,商用,軍用....), 或依自己公司製程.  发表于 2023-6-24 13:25

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2#
发表于 2023-6-25 09:47 | 只看该作者
标准是有的
' U- o. K4 l2 i; w6 S- H: s但是实际情况有的测试阶段必须进行手工焊接,所以为了焊接对焊盘适当的调整,到量产的PCB封装和标准的有点区别,

点评

感谢。因为看了很多。都会有点点差异。  详情 回复 发表于 2023-7-3 21:00

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3#
 楼主| 发表于 2023-7-3 21:00 | 只看该作者
Storm_change 发表于 2023-6-25 09:47* w9 @" o1 b4 M$ R" J4 D
标准是有的: u8 F" B6 a% j9 O% X/ Y- |
但是实际情况有的测试阶段必须进行手工焊接,所以为了焊接对焊盘适当的调整,到量产的PCB封装 ...

% j6 z  O/ o/ @# z& E8 Y" @感谢。因为看了很多。都会有点点差异。- j2 `( v8 z' U6 b

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4#
发表于 2023-9-27 10:01 | 只看该作者
標準是有的, 主要差別在電容比較厚(同電阻大小但PAD必須加大, 因銲錫爬升率.), 及要依什麼標準(IPC,商用,軍用....), 或依自己公司製程.

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5#
发表于 2024-12-18 16:09 | 只看该作者
有没有标准尺寸表???
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