PCB EMI设计规范

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一：高速信号的走线闭环规则

由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。

二：高速信号的走线开环规则

二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，然而开环同样会造成EMI辐射。
) _) S; D1 c: o% O' ^时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候一旦产生了开环的结果，将产生线形天线，增加EMI的辐射强度。

三：高速信号的特性阻抗连续规则
3 P2 |+ I' B6 u3 [& T+ s6 f高速信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。也就是说，同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。

四: 高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。
图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速ＰＣＢ设计中建议使用后端的星形对称结构。

五：回流路径规则
! |& ~6 y3 r9 f$ ]" j$ x所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。

六：器件的退耦电容摆放规则
9 [( N; |5 ?! ?. a7 ?8 V退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。

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生产必须有规范，不然问题会重复出现