芯片金线bonding

xkd20064529 · 发表于 2012-4-23 20:53

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芯片金线bonding 用沉金好还是电镀镍金好？金的厚度一般为多厚比较好？

dcfj2004 · 发表于 2013-1-21 10:14

金厚一般150nm以上比较保险，沉金镀金说法不一

leese2002 · 发表于 2013-1-21 13:44

镀金好些吧

xiahang · 发表于 2013-1-22 20:37

从帮定来看，镀金的好，因为它是硬金，而沉金对贴片好，容易上锡，但它是软金，容易造成对帮定的跳帮。要是公司有钱，可以在一个PCB上面，做两种工艺，哈哈。。。。

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