平衡铜

Cyy117

请教一下各位，第一次听到这个名词，不知道这是啥意思，在啥情况下会用到这个东西
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fly_z

平衡铜是制板的时候在大面积无铜的地方为防止翘曲从而加上的无属性的铜

Sleep_xz

衡铜的意义在于：对信号来说，提供更好的返回路径，提高抗干扰能力；对电源来说，降低阻抗，提高电源效率；对PCB本身来说，可以减少板弯板翘的问题，提高产品质量。

平衡铜有两种方式：填充铜箔平面或者网格状铜箔。两种方式各有利弊：铜箔平面散热能力强，网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些，但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。

地孔一定要以小于λ/20的间距，在铜面上打孔，与多层板的地平面“良好接地”。只有把覆铜处理好，才能起到作用。一旦处理不当，覆铜就会产生天线效应，噪声就会向外发射。

高频区域避免用网格状铜箔，空旷区域用铜箔平面，结合使用，才能很好地保证均匀和平衡性。

平衡铜需要注意以下几点：

①数字地和模拟地分开来平衡覆铜，不同的单点地连接，需要通过0欧姆或磁珠连接

②孤岛（死区）平衡铜箔的处理

③晶振高频器件的覆铜，环绕晶振覆铜，注意隔离带，同时对外壳进行另外接地处理

④平衡覆铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔≥0.5mm

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常用的产品叠层设计，铜箔的使用是1oz（盎司），这是个重量单位，也可以认为是厚度单位。1oz（盎司）铜在PCB的1平方英尺区域上滚动，厚度为1.2 mil左右。

产品设计中，需要注意的是：

铜箔面积应与对面的“铜箔填充”相平衡，还要尝试将信号走线尽可能均匀地分布在整个电路板上。做好这一点，从前期的布局部分，就得需要注意。对于多层电路板，将对称的相对层与“铜箔填充”相匹配。如果铜箔填充不足，层间预浸料填充不足，就会存在分层风险。

覆铜可以平衡铜箔，不仅在信号或电源层中是必需的，而且在 PCB 的核心层和预浸层中也是必需的，确保这些层中铜的比例均匀，保持 PCB 整体铜箔平衡。

还有一点，叠层设计中，残铜率预估一般平面预估80%，走线预估30%，平衡铜可以很好地拟合残铜率，尽量保证叠层设计的准确性。

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金志峰

楼主说的是这种空白地方填充的铜吗？

Andromedanalog

金志峰 发表于 2023-6-15 00:57
楼主说的是这种空白地方填充的铜吗？

" D( G6 f5 _% m2 r7 a) [之前看板商的EQ，平衡铜指的就是这种填充在空白地方的无属性铜PAD
7 n$ D' l' t8 m2 Y' l4 E! ~8 G  a' a

小耳朵图图

厂家就是用来平衡电镀的

6940

这个词，早就有了

haveok7

manufacture 菜单里面的thiving  盗铜，就是你说的平衡铜

Cyy117

fly_z 发表于 2023-6-25 22:15
4 s, D& C' ?; P& i* q平衡铜是制板的时候在大面积无铜的地方为防止翘曲从而加上的无属性的铜

了解了，之前板厂有过这种情况但是不知道这就是平衡铜的概念
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centem2015

Sleep_xz 发表于 2023-6-14 15:05
衡铜的意义在于：对信号来说，提供更好的返回路径，提高抗干扰能力；对电源来说，降低阻抗，提高电源效率； ...

! z3 ^7 N+ Q% |# q' y+ x3 }/ P学习到了，谢谢分享
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学习学习了谢谢