去耦半径：die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦

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去耦半径：包含die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦，怎么选择，选择依据是啥？

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一、容量不同：

: `8 \1 |4 e) |1、小电容容量小到可以达到几P。
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2、大电容容量大到可以达到1万μf。
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4 B) n- [* ]  s- s二、用途不同：
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3 E; K% \" M- ~) {1 H4 l1、大容量的电容可以做电源滤波电容。
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$ P6 F) m, _) O7 I2、小容量的电容可以做高频谐振电容。

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die的就不用选了芯片晶体管设计的事，基板和PCB上的可以通过仿真优化电容参数得出符合要求的曲线。

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die上是门电路的栅极电容，这个和芯片的面积有关系，pf-nf级别；pkg不增加poser的情况下，封装本身的寄生电容很小，设计封装的要点是减小L，根据增加poser的尺寸，封装电容可以到uf；pcb上就是体电容，中频电容等，从几百uf到pf不等，主要选择的依据是芯片要求的纹波，一切都是为了die，满足die的纹波要求

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