为什么锡膏在使用之前要搅拌回温

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4 J# k8 _, o% G3 K9 I: R1 q    锡膏是电子组装行业中不可缺少的一种焊接材料，在smt贴片加工中扮演着非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盘上，通过一系列加工操作，实现将元器件与pcb焊盘连接。在使用之前要遵循相关的要求，比如先经过搅拌然后进行退冰回温，下面由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下，为什么锡膏在使用前一定要搅拌回温：
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" Y- u+ ~9 k5 m$ L6 i一、为什么要搅拌
# w0 x' X4 v$ M: g) Q: a& T这就要说到锡膏的成分了，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物，它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料，是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素，助焊剂中又含有不同的成分，例如松香、活性剂、增稠剂等，这些物质在长时间的静置下，因为自身的重力会导致下沉出现沉淀分层的现象，会严重影响焊膏的作用，所以在使用前要进行搅拌，将这些物质重新混合到一起使用。这里要注意的是，在搅拌时要注意手法，一般是同一方向搅拌1分钟即可，若搅拌时间过久会加速锡膏氧化的程度，不利于后期的焊接。
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二、为什么要提前回温
3 g) l' w/ X+ B7 V7 p' |8 V这是因为锡膏在保存时，需要在低温5-10摄氏度的环境下冷藏，刚从冰箱取出来的锡膏，其温度会低于环境温度，若直接打开使用，温差原因容易吸收到空气中的水分，吸附在锡膏表面，而在回流焊接过程中，锡膏含有水分，会产生焊接不良，导致爆珠、产生锡珠。所以在使用前需不打开锡膏在室内放置2-4小时进行回温，使焊膏温度与环境温度一致。
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锡膏尽量选择大厂的，质量有保证

Molaka

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