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问题如题,我在网上找的较详细的解释如下:! ~: V8 E8 F! j" ]' V n* |, k
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3 Z2 h! `+ Z- g; `( h表层布线的一侧是介质,一侧是空气(忽略阻焊油漆),等效介电常数小于中间层,传输线延时较小,这个特点决定了表层走线可以有更快的信号传输速度,因此可以利用表层布速度很快的信号,如2.5 GHz或3.125 GHz,布高速信号时尽量不要打孔,如果实在需要打孔,从TOP打孔换层到BOTTOM,或者从BOTTOM打孔换层到TOP,也不存在过孔的短截线效应,这个特点也是内层布线所不具备的。但表层布线不是完美无缺的,由于走线一侧是空气,所以存在电磁辐射效应,因此不能布时钟等强辐射信号。 $ r5 A+ N% a" g- |3 h( u$ \, _
内层布线的优势是可以很好地利用参考平面实现屏蔽效果,可以很好地控制阻抗,由于内层没有表层的SMD器件焊盘,所以布线空间比表层更大,布线特别是布总线更容易。但内层布线由于两侧都是介质,等效介电常数比表层更大,所以传输延时较大,另外内层布线时换层会存在过孔短截线效应,从而加大传输线延时,还会使传输线阻抗不够连续。在现实环境中,由于内层有更大的布线空间,尽管存在延时较大等不足,但还是倾向于把更多的线布在内层,至少在1 GHz以下是木会有太大影响的。* r9 S" c8 D' a/ ]! f7 _, U, x% O
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f1 ]! ]# B3 N9 @% D那高速信号走哪层,应该如何取舍,请大家指点。{:soso_e100:} |
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