smt回流焊接产生立碑的原因分析

ait2022888

: R( H$ J) V* h" V# _
% F/ X  `* x* \4 R+ U

在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。

( n5 {- J2 Q1 E8 \4 @  {% g

一、产生立碑的原因分析        

1、铜铂两端产生张不均，页面不平整；

2、预热温度不合理，预热升温速率太快；

3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重；

2 K# S! o, @. e7 N

4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重；

- B8 t3 g+ I3 m- b9 b6 _

5、炉温设置不当，炉温过高或过低；

6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移；

  u0 [# H, I" H5 _, `4 t

二、相应的处理措施

2 Q0 v" b* G" \3 D3 c

1、开钢网时将焊盘两端开成一样

/ m* p5 m$ _  j9 s0 w, a7 [

2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；

% t, ?; @; Q, M5 l* r5 Z( I6 {/ o

3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题；

9 J; U! x6 A  |% f

4、调整印刷机位；

5、调整回焊炉温度

6、更换OK吸咀；

- L7 @) Q3 Z) ]% J8 Z% N* Z" b

Griffin

生产流程也很重要。