4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

sony5166

我手上有一芯片，机构信息如下图，该如何设计，既能满足量产DFM要求，又能降低成本
/ B/ a0 K9 i2 r7 B( [8 F& }1 q  F

liuyian2011

可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

navy1234

这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼上说的是一种方法，但前提是孔与孔之间要穿一根线，这样设计的结果是线宽、线距只有1.5mil左右；估计只有做封装的板厂才能做；推荐两种方法给你参考（主要是结合PCB供应商的能力）
6 G3 V4 z% c! M$ m1、供应商能做很高阶的板的话，可以打1-2，1-3.。。。盲孔，孔与孔之间不走线，所有线从最外边的一圈出线；
! v4 o/ X: }: l. M2、按如下图片方式出线

navy1234

这类板先不要考虑DFM或成本，首先要找到供应商能够加工，然后才考虑降低成本等

liuyian2011

navy1234 发表于 2012-4-11 08:53
这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼 ...

- s8 J$ b" ?% \- c- ?7 W第一种方法成本太高了.
第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.

BQPCB

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eeicciee

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35
+ J2 O9 d7 T* \8 x/ a" }3 ]“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

' B+ e' Z5 ~8 d- U2 @方向相同的不能走，方向相反的才能走的呀。通道利用率为50%

sony5166

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:36
7 S0 Q( m2 Y  A* P: M3 h* v% ]可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

liuyian2011

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:41
( X3 n7 P' E1 I2 Y7 ]* m现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

我司金百泽公司可以.

liuyian2011

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

中小批量我司还是可以做呢！

glater

采用1阶盲埋孔。

Nicole

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
5 ?8 n( ?: O! o8 B# b0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

0 R# j+ f, r/ Z; d0 p' vBGA焊盘上打通孔，不会焊接不良吗？

navy1234

通过树脂塞孔或电镀填铜，把孔填起来；但国内很难找到供应商