简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

瑞兴诺pcb

简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。

0 J7 [! E' H4 a, l0 N" Y优势
降低结温，改善可靠性
' ~# l  O) K* j0 R4 Q提高放大器和天线的带宽利用率及效率
提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

6 ^# R9 G  C3 e6 K6 \9 O& ^TC350™ 层压板
' N3 l4 J2 M/ F$ n/ Y! L罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。
# `6 p4 y+ y) J. v; F
1 d  F' S: P# N. L7 I: y% Z- `' D
特性
8 h; A  N/ w8 j9 A, k介电常数 (DK) 3.5
热导率 0.72 W/m-K
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
Df .002@10 GHz
; @# X; [( W6 p5 {+ l0 yX、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）
* w1 p9 V9 L3 i$ k2 V$ b( U# ^
优势
4 Z" d9 Z$ U8 i* K4 y# M降低结温，改善可靠性
优异的导热性及热管理能力
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
# E1 p+ X7 k0 F: G卓越的电镀通孔可靠性
3 l* T4 p: h% v" g6 M
TC350™ Plus 层压板
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
TC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

特性
8 F" {3 R' i+ i! `介电常数 (DK) 3.5
热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
Df .0017@10 GHz
( W+ n, E% Z' J( n低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
6 h0 N6 y6 o  L. `优势
6 Y- W0 @, g5 ?, {6 ]- q降低结温，改善可靠性
/ m+ @* M' r( [降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
高可靠性电镀通孔
CTE 可匹配低压焊接的主动元件


  H1 @+ V. h" T0 JTC600™ 层压板
7 X) p& J( i8 l3 U3 ^  l- N7 U罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。
& R% F5 P% p9 A! {8 {; Y
特性
介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
% j8 N: G/ W6 Z优势
高介电常数缩小 PCB 尺寸
/ ~# v! y5 d$ t5 y  `$ U降低传输线路损耗，降低热量的产生
5 q+ E$ S( y; w6 _提高了加工和可靠性
CTE 可匹配低压焊接的主动元件

wewwqq

价格怎么样，

瑞兴诺pcb

wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
价格怎么样，

! p4 P' d+ z5 q4 v  t报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的