TA的每日心情 | 开心 2023-12-7 15:59 |
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简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板 TC® 系列层压板 罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点,使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用,包括功率放大器、滤波器、耦合器等。
8 `/ A' _3 _; l6 E0 g+ d+ u) Q' P5 y: K) J" M
优势
5 [/ }4 u' f; _! E; ?/ e降低结温,改善可靠性2 Y2 `# k( v0 k7 A6 e* m! K$ ~
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
9 N+ N$ p: ^" F8 F* b提高主动元件和电镀过孔连接可靠性0 ^6 L! E8 o# U; w
尺寸优化,可以帮助线路板加工商提高加工灵活性. b5 }& u5 ?. U6 j7 s8 K6 Y8 [
- V8 ~8 L f" |0 E6 c t6 T/ l7 DTC350™ 层压板2 M, T) l* u6 I
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。
& b6 r1 X5 w8 E* J1 Z/ Z2 k: d* o3 M# L
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特性( f, ]! V4 l7 q P* }) l# W
介电常数 (DK) 3.52 I# d& a( {2 M2 T2 ^( R0 I$ N$ [5 i* L
热导率 0.72 W/m-K: A; b6 ^3 Q' _( q
TCDk -9 ppm/°C(-40°C ~ 140°C)
0 R/ ~# f$ U9 \0 I1 iDf .002@10 GHz/ |6 B9 _) k8 U1 K% |) L
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(分别为 7、7 和 23ppm/°C)
* j* C- |9 \0 ?6 L- g/ Z& E) n% C1 U0 F
优势* _) K& r. `* R" x2 q/ V. c$ j9 E. n
降低结温,改善可靠性8 ^# p, p5 u, w, K2 E$ s0 f1 o
优异的导热性及热管理能力, T0 o6 N% H2 L1 f7 V! [
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
3 l) z6 d, V2 }卓越的电镀通孔可靠性
: E, o {$ U3 p1 B( H
& f2 f) x4 E# I* R5 i7 I% r- dTC350™ Plus 层压板9 L* v4 S0 Y! [6 h
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
`+ {# K0 m+ Y( y, ATC 350 加上
) R; {1 H' J) s2 A4 m% m6 ~TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗(和插入损耗)、高导热的独特组合,以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。
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; Y2 A; _1 @8 o" i/ {/ q特性7 k* [, x! c- z+ o+ ~( ]( q
介电常数 (DK) 3.5
0 R1 Y2 s2 C, |$ P7 s# S' z热导率 1.24 W/m-K3 ]( V6 C& D' {
TCDk -42 ppm/°C,-40°C ~ 140°C! c# v# u* I% @7 b* f. E: a8 v
Df .0017@10 GHz
8 O! J0 j" N+ W- [6 g1 H8 C7 n低热膨胀系数(CTE-z)38 ppm/°C
! R d; m' g" X8 U) |0 X; x优势
& E1 s# g2 @$ e9 j降低结温,改善可靠性
, ?& @# q/ k4 S7 S# ^) m降低传输线路损耗,降低热量的产生
+ V3 d4 |0 }" M. E4 Y( d提高放大器和天线的带宽利用率及效率+ O2 z# o5 ]; [5 ?+ [
高可靠性电镀通孔
6 D0 x7 T0 ?) y' D7 kCTE 可匹配低压焊接的主动元件
% L ]( g; Z0 ?2 [9 k) B# k% F) g& j. U/ w
B; X: ]) a! A' MTC600™ 层压板
7 k2 Z! i( x$ f% Q) i罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性,能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量,减少高温热点并改善设备可靠性。. C$ I }$ g4 T) r& _* `
) Q4 p! G4 B+ F4 B& \ h特性
" H: x* M. `& H- `* q5 i介电常数 (DK) 6.15
+ v! ?" Z3 w3 u9 r7 s热导率 1.0W/m.K- t4 Y; I1 C j( e) J
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C) i: n" @" I4 e, F0 T7 w
Df .002@10 GHz
) M8 I) n8 D0 K( e. a; u$ k0 F GX、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(9、9 和 35 ppm/°C)% n3 x" b/ X; y5 D8 \
优势5 P2 ^9 r' |/ s5 O+ i
高介电常数缩小 PCB 尺寸
* V8 w4 V3 R; I0 x* r8 `9 G' `降低传输线路损耗,降低热量的产生9 D+ Y* G. \% T; B# i7 d9 N
提高了加工和可靠性
+ p6 |0 `) M. _, @8 E: `. k! p X0 ?CTE 可匹配低压焊接的主动元件2 n4 E: Y3 f6 l+ ?/ T! n, v5 c( _- D0 ^
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