TA的每日心情 | 开心 2023-12-7 15:59 |
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简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板 TC® 系列层压板 罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点,使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用,包括功率放大器、滤波器、耦合器等。
0 R4 m$ n. {5 E/ @8 R
; f* ~- U& O' z0 s4 t# y优势( t7 B( v, r* ? |5 a- R1 ^/ I
降低结温,改善可靠性7 Z- {( c. g+ X& V
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
6 t& q. d) i i B4 i5 c提高主动元件和电镀过孔连接可靠性6 Y% k# N5 ^' B% C" p
尺寸优化,可以帮助线路板加工商提高加工灵活性9 S) k8 r% ^; O: n: c. ~& ]7 v7 R
2 P+ q( X3 j. A6 `TC350™ 层压板# g$ j' T# u. @! m
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。. T( c+ {& Y$ h/ v9 w
. O5 C! r, I$ @) G
2 S9 w& [* C4 _+ X- a特性0 s3 w! V& {7 ?. M) w
介电常数 (DK) 3.5
# ]* K l1 B. X2 E. e- k热导率 0.72 W/m-K+ g$ z( D1 |9 ^, Z/ j, N% K
TCDk -9 ppm/°C(-40°C ~ 140°C)
) ]: c/ ~* v O9 p% H' |Df .002@10 GHz
* E+ f% j X1 f7 {4 t7 G' A$ ?X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(分别为 7、7 和 23ppm/°C)- a7 L% V& o/ e$ o, S0 e
3 _3 v. [* v3 J6 {- R! o0 t
优势2 [/ T+ {' F0 N0 C" h$ u: t/ j
降低结温,改善可靠性
" _+ r7 z8 V8 v6 I) Z' B优异的导热性及热管理能力
' z6 h0 K- m1 ?- }0 ?提高放大器和天线的带宽利用率及效率8 H1 P- Q H" q' v4 j1 ?
卓越的电镀通孔可靠性) P$ x L% k3 `8 ~& V
2 Y' ^. j( m% p( T" Q, T7 G
TC350™ Plus 层压板
, N7 t0 m0 X9 ?( a+ T罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。- y3 A+ i* d, q0 R' s7 f1 d
TC 350 加上
; x) ]" I; p$ ~8 i" r$ t% ?! ^TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗(和插入损耗)、高导热的独特组合,以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。
. }; v% x8 i& l8 \$ ?% j2 v6 S' R+ B$ s
特性. `& B% l2 N$ g+ n ~# n9 p
介电常数 (DK) 3.5' ?- E, j9 @: U8 Y7 x( m W
热导率 1.24 W/m-K# C1 t) i2 ]$ h3 R
TCDk -42 ppm/°C,-40°C ~ 140°C% A+ u9 Q7 T9 O- m1 D* C; v
Df .0017@10 GHz# |$ Y4 X8 b5 ~
低热膨胀系数(CTE-z)38 ppm/°C
7 W# m5 p s! o4 T1 S- X/ P$ {优势, b! \7 b+ ?3 F! T
降低结温,改善可靠性+ V( K6 M+ ]+ q U/ S
降低传输线路损耗,降低热量的产生
2 ?, h2 w( j8 p# b& z& b! Y6 E提高放大器和天线的带宽利用率及效率
0 Q5 P3 t* N8 y' U0 H* e' U+ z高可靠性电镀通孔0 U" v7 S# g5 [& w0 K
CTE 可匹配低压焊接的主动元件
- y' J2 D' e; q+ x5 T5 M
$ t& O+ B: v7 E/ u3 U& E1 {. A1 o
TC600™ 层压板
+ J" [2 r& d8 J$ a6 n罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性,能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量,减少高温热点并改善设备可靠性。
2 W$ z2 P3 F5 S- p
* ^; q$ W# e' P0 _9 A特性7 N0 r7 J. `' R5 ?2 K, t! G" W# Y
介电常数 (DK) 6.15
1 [5 V8 I1 v2 v/ P热导率 1.0W/m.K
/ G( y5 ?% c9 O$ TTCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
( y2 [- V D; n3 j3 iDf .002@10 GHz! a) Z, Y3 m; a$ t- ^$ r: X
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(9、9 和 35 ppm/°C) G; A) A5 O& {+ s9 A6 B
优势
6 A; B6 Y# c/ l* v+ B! G2 o高介电常数缩小 PCB 尺寸! _5 |4 C* m' y5 \6 R4 d; L1 |
降低传输线路损耗,降低热量的产生9 @, c$ N+ I% l2 Y
提高了加工和可靠性
4 g- Y% f+ w: d0 ]CTE 可匹配低压焊接的主动元件2 I: C5 V& d5 [6 f% @4 B& |
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