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/ N9 M* [( f/ j+ [+ T0 XSMT生产工艺中核心的工艺是锡膏印刷、贴片和焊接,回流焊属于SMT焊接工艺中的一个流程。如果回流焊操作不当会造成大批的工艺不良。因此正确的操作是保证良好工艺的关键。今天,四川英特丽分享一下SMT回流焊基本操作流程。 一、SMT回流焊开机前准备 (1)检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。( `6 x n% i+ m/ R7 D, ^( \
(2)检查主要电源是否接到机器上。
& ^. W5 @1 s+ g7 l(3)检查设备是否良好接地。
8 _$ }- k, |! S0 p(4)检查热风马达有否松动。 (2)(5)检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。* U7 l; |! B8 T2 Z3 h- G
(6)检查各滚筒轴承座的润滑情况。
; p* _" A# X. K# U( d2 A$ q: B(7)检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。
3 G$ a+ G% W- m3 V(8)检查UPS是否正常工作。+ W3 k k: G$ H& g: {9 T2 E
(9)保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。3 h. N/ i( W' ~* U
(10)检查电控箱内各接线插座是否插接良好。! ^1 X; _+ c+ d# y* a
(11)保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。* O5 H P5 y$ Y4 C+ x6 K
(12)须检查运输链条传动是否正常,保证其无挤压、受卡现象,保证链条与各链轮啮合良好,无脱落现象。
; i9 f3 z+ P2 z2 F1 S# a' m(13)保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好,无脱落现象。; c+ Z; q1 x+ u& |
(14)保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确。
7 N% a/ x$ z" ^ |$ V(15)保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好,无松动现象。, E8 P$ K, j. U6 R% T% {3 }0 ~
(16)检查面板电源开关处于(OFF)状态。
2 n* T. H8 V- Q S(17)保证计算机内的支持文件齐全。
& W, ?; E3 }; |(18)检查机器各部件,确保无其它异物。 二、SMT回流焊开始工作 印制板平稳地传送到广晟德SMT回流焊传输链网上,进入炉膛内加温固化,出口接板需戴防 静电手套,待冷却后将板放入周转箱内。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态,发现卡阻等紧急状态,迅速按紧急制动按钮,停机断电后,进行故障处理。 三、回流焊关机 1、工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转十分钟以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关”。 2、单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“退出”命令,系统弹出“立即关机”和“退出系统”,单击“立即关机”按钮,直接进入安全关机状态。 3、或单击“退出系统”按钮,炉子加热系统关闭,设备链网传输运动空转二十分钟后自动关闭,单击“OK”按钮,自动进入“您现在可以安全关机了”进行关机操作。 4、依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀
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