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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-4-19 09:58 编辑 $ t! w: M$ J! N3 E6 }
( H1 `# _2 _* d# m随着社会的发展,如今的电子产品都朝着高精密、小型化发展,这对smt贴片加工的技术提出了更高的要求,焊点作为焊接的桥梁,它的质量决定着焊接质量,而在贴片加工中,焊接的结果直接影响整个贴片工艺的可靠性和产品质量,下面就由安徽贴片加工厂英特丽小编为大家介绍一下smt贴片质量的外观检查方法: 一、smt贴片工艺良好的表现 5 e1 M" C$ {& Y9 r
1、表面需要完整且平滑不粗糙; 2、元器件的高度要适中,焊料量和焊料要适当,需完全覆盖焊盘和引线的焊接部位; 3、湿润性良好,焊点的边缘相对来说比较薄,随意焊料与焊盘表面的湿润角要在300以下为好,最大也不要超过600湿润角。
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二、smt贴片加工外观检查的内容 ( h/ Q6 s6 K! f: f" E4 t
1、检查元件有无遗漏; 2、检查元件有无贴错; 3、检测pcba板焊盘有无短路; 4、检测pcba板焊盘有无虚焊; 5、检测pcba板焊盘有无连锡; 6、检测pcba板焊盘有无立碑。 总而言之,良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。
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