PCB抄板密技---传男不传女！！！

national6 · 发表于 2012-4-3 16:50

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第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转protel文件软件无法对其进行转换。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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leinfly · 发表于 2012-4-3 22:36

学习一下，感谢

蛋炒翻 · 发表于 2012-4-3 23:10

要是还有中间层，还要打磨？

pmp_mcu · 发表于 2012-4-4 00:23

抄个板，还不如自己设计一个PCB

longzhiming · 发表于 2012-4-4 08:11

老东西了,不过我没这样做过, 请问多层板如何抄?

siyida · 发表于 2012-4-4 10:51

kkfy888 · 发表于 2012-4-4 18:15

彩色抄板都有了，不用这么麻烦。

tuzhiquan · 发表于 2012-4-5 11:40

多层板是要磨开吧，四层还好一点，要是十层怎么办？

lgl2466 · 发表于 2012-4-5 13:11

飘过

lgl2466 · 发表于 2012-4-5 13:13

飘过

national6 · 发表于 2012-4-5 22:53

大多拍砖啊

liqun405 · 发表于 2012-6-7 16:23

路过

chensi007 · 发表于 2012-6-8 11:15

抄板就算了。我們倒是常抄板框。。。方案公司就是累。。。。

pads-tseng · 发表于 2012-7-2 14:57

抄板这样抄会出问题的吧

李秀芳 · 发表于 2012-9-27 16:51

你还重男轻女哈，这是要不得的

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