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楼主: 姽婳涟翩
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求一本关于 Cadence Package Design 软件使用指导书籍

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该用户从未签到

16#
发表于 2023-5-25 14:09 | 只看该作者
姽婳涟翩 发表于 2023-3-31 16:557 [) [( b+ H, h/ k# J+ K* b
太基础了,对软件操作讲解深度达不到我们现在的需求

( ]) O9 T# O; j4 t  z' \' q3 x4 @. {我买了课,看了就会。会WBBGA设计7 e4 x6 ~+ S# u; F

点评

加油 好好学一学  详情 回复 发表于 2023-5-26 10:42

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-5-26 10:42 | 只看该作者
anyhao 发表于 2023-5-25 14:09
- P3 ?; q* M8 D4 T& q我买了课,看了就会。会WBBGA设计
% {2 ?8 \, P# p/ |* C& u
加油 好好学一学" m+ C' Z) A/ q2 D

该用户从未签到

18#
发表于 2023-7-21 10:22 | 只看该作者
姽婳涟翩 发表于 2023-4-28 11:07- q& z% ]4 I$ {& |
你那里不懂的 而已直接问我

  u! e' s; u7 [9 z* @5 j# f你好,本人从事2.D/3D先进封装工艺工作,想学习晶圆级封装设计的相关知识,搜了一通基本都是PCB设计。目前入手了SIP封装设计的几本书,但还是入门困难。请问可以加您v或者qq交流一下吗?, u' x4 b. `4 d  z5 f1 |8 ^

点评

可以啊 相互学习一下 755078984  详情 回复 发表于 2023-7-25 13:09

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19#
 楼主| 发表于 2023-7-25 13:09 | 只看该作者
Dc2023072041a 发表于 2023-7-21 10:22, R7 |' O- n8 X% N0 O0 C$ a
你好,本人从事2.D/3D先进封装工艺工作,想学习晶圆级封装设计的相关知识,搜了一通基本都是PCB设计。目 ...
. L% n( {, _2 h( x, C0 Z
可以啊 相互学习一下 755078984
8 I- k1 i3 s$ A' P+ w0 ]

该用户从未签到

20#
 楼主| 发表于 2023-8-4 09:38 | 只看该作者
真的是等了这么对酒店阿斯弗 都没伊欧哦这就叫嗲i想哭就带得分

该用户从未签到

21#
发表于 2023-8-7 21:38 | 只看该作者
大佬,方便交流一些2.5d的设计嘛,15229361255

“来自电巢APP”

点评

QQ 说 755078984  详情 回复 发表于 2023-8-8 17:54

该用户从未签到

22#
 楼主| 发表于 2023-8-8 17:54 | 只看该作者
monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:38
, a7 J) h# M5 {/ e% A1 P" }大佬,方便交流一些2.5d的设计嘛,15229361255

3 |, j# v! d3 S6 c% o  B4 WQQ 说 755078984
  M0 T* M: X8 A5 o9 }8 v* [, L
% d# m5 u1 F! k7 q$ }0 F+ a
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