TA的每日心情 | 开心 2023-12-7 15:59 |
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签到天数: 75 天 [LV.6]常住居民II
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一. 双面板工艺流程:: {6 n6 E) Z$ ?
覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging). }! [2 S# D' I( Z
二. 多层板工艺流程:+ F; b/ W$ I' u. E9 }
内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=8 j2 h3 C- [8 A* S% `2 \& e: L! |5 F% a
三. 流程说明:
0 `4 G2 [1 c0 p① 下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸,重量减少大约 10-15%;! ~" W( b, \" `8 }+ B6 l1 D9 }
② 钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;
" l" ^' I& [8 k③ 沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;1 y! L1 c! O1 H g. y* y2 y( s
④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;6 }) w9 d$ {4 F' @* \1 w$ l6 m
⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。% ~1 e# j0 X/ Q0 y* J+ s# ]
⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流;重量增加大约15%;
9 S8 z9 ~$ X( e/ D⑦ 蚀刻:包括内层蚀刻,褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;
: ^5 K& s; e1 M! D6 s% |⑧ 层压:把内层与半固化片,铜箔叠合一起经高温压制成多层板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔。4层板增重约15-25%,6层板增重约30-40%;% o8 o e( @1 ~; |7 h; O8 Q# V
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;* l) z8 T- w6 i2 F
⑩ 喷锡:在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;
1 P. E# r% S4 s3 P$ \, ?⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少,主要便于下游客户安装方便;
5 h' r* P( [. J⑿外形:根据客户要求加工出板的外形,重量大约减少5-10%;1 k! ` a5 H7 n4 W
四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板:
! G2 r% F, W/ |7 a双面板 大约1.15-1.25Kg
9 n1 [; }! Q* f6 }% d* l4层板 大约1.0-1.15Kg
/ H9 [4 r) J% Q! X6层板 大约0.8-1.0Kg;
' U7 U, s0 f; U4 @ ]+ c; \其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;3 c- S# X& L+ S4 b: s& }" }9 f8 ? ]+ b
五.干膜消耗:1 W ^# A" `, N0 T9 Y
1Kg成品板大约消耗:
' j P& m0 [. C2 ^, [2 T双面板 0.7Kg, ]4 O- D" i$ N6 O( {
4层板 1.4Kg
1 ~4 T" v. Z4 Q, b2 @! r. h6层板 2.1Kg
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