pcb线路板入门基础培训

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一． 双面板工艺流程：
覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）
二． 多层板工艺流程：
内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=
三． 流程说明：
0 `4 G2 [1 c0 p① 下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约 10-15%;
② 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；
" l" ^' I& [8 k③ 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；
④ 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；
⑤ 图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。
⑥ 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；
9 S8 z9 ~$ X( e/ D⑦ 蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；
: ^5 K& s; e1 M! D6 s% |⑧ 层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形；
⑩ 喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约1-2%；
1 P. E# r% S4 s3 P$ \, ?⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便；
5 h' r* P( [. J⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；
四． 1Kg成品板大约消耗覆铜板：
! G2 r% F, W/ |7 a双面板 大约1.15-1.25Kg
9 n1 [; }! Q* f6 }% d* l4层板 大约1.0-1.15Kg
/ H9 [4 r) J% Q! X6层板 大约0.8-1.0Kg；
' U7 U, s0 f; U4 @  ]+ c; \其它重量靠半固化片和外层铜箔补充；
五．干膜消耗：
1Kg成品板大约消耗：
' j  P& m0 [. C2 ^, [2 T双面板 0.7Kg
4层板 1.4Kg
1 ~4 T" v. Z4 Q, b2 @! r. h6层板 2.1Kg
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