找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 467|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

pcb线路板入门基础培训

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-7 15:59
  • 签到天数: 75 天

    [LV.6]常住居民II

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2023-3-24 14:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    一. 双面板工艺流程:
    * ~& ~) Y# x5 P  g7 ]7 F$ P- e! ?覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)
    6 T& @6 r7 A) h9 z3 L4 _二. 多层板工艺流程:
    2 O0 H+ a. g% U7 E* s内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=* ], K8 C% x5 n1 c/ @- v1 a# E
    三. 流程说明:# O9 v1 X0 _0 r
    ① 下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸,重量减少大约 10-15%;. y+ F% r9 G  u- G3 N2 Q
    ② 钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;/ v& E; e$ N2 n1 p! j, ?* y& a
    ③ 沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;
    / s+ e( K; F4 Z1 W, v④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;/ @' b# l$ [. P( Y& |8 F8 ^# b2 _
    ⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。+ Z9 E2 D* U0 Q+ q2 X
    ⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流;重量增加大约15%;5 t$ @% F3 c$ z2 V9 P  g7 o
    ⑦ 蚀刻:包括内层蚀刻,褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;) D( U0 {5 {, F, Z  A: _) M
    ⑧ 层压:把内层与半固化片,铜箔叠合一起经高温压制成多层板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔。4层板增重约15-25%,6层板增重约30-40%;  _* N; g% l9 k: K6 D
    ⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;' W5 s3 @. w: T2 ]6 r. V7 L* P
    ⑩ 喷锡:在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;3 I  ~0 X0 A/ H/ E" i; ^# n
    ⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少,主要便于下游客户安装方便;  n% {: A% p' ?+ c' i
    ⑿外形:根据客户要求加工出板的外形,重量大约减少5-10%;& l1 H, b" ~. [
    四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板:4 N+ x$ B% B% r/ N" e
    双面板 大约1.15-1.25Kg
    ; _- v) w$ ~, [+ L+ C4层板 大约1.0-1.15Kg  b; Z6 O: V% g" I1 r! i; b0 i
    6层板 大约0.8-1.0Kg;
    0 [( u- {* Q! N- F- l其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;
    4 X7 p& E( U3 y1 m4 K五.干膜消耗:; d3 j" P& F8 }* E9 U& o3 V$ @
    1Kg成品板大约消耗:7 w5 |+ ?2 Z3 p$ c
    双面板 0.7Kg: s& `, P: y" T: C- `5 y5 L
    4层板 1.4Kg
    " X/ J0 N' n" n' E& K+ ~6层板 2.1Kg

    ) g) U5 m1 o" ?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-7 15:59
  • 签到天数: 75 天

    [LV.6]常住居民II

    2#
     楼主| 发表于 2023-3-24 14:59 | 只看该作者
    加油15013878244
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-9 01:35 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表