TA的每日心情 | 开心 2023-12-7 15:59 |
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签到天数: 75 天 [LV.6]常住居民II
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一. 双面板工艺流程:
* ~& ~) Y# x5 P g7 ]7 F$ P- e! ?覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)
6 T& @6 r7 A) h9 z3 L4 _二. 多层板工艺流程:
2 O0 H+ a. g% U7 E* s内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=* ], K8 C% x5 n1 c/ @- v1 a# E
三. 流程说明:# O9 v1 X0 _0 r
① 下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸,重量减少大约 10-15%;. y+ F% r9 G u- G3 N2 Q
② 钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;/ v& E; e$ N2 n1 p! j, ?* y& a
③ 沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;
/ s+ e( K; F4 Z1 W, v④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;/ @' b# l$ [. P( Y& |8 F8 ^# b2 _
⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。+ Z9 E2 D* U0 Q+ q2 X
⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流;重量增加大约15%;5 t$ @% F3 c$ z2 V9 P g7 o
⑦ 蚀刻:包括内层蚀刻,褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;) D( U0 {5 {, F, Z A: _) M
⑧ 层压:把内层与半固化片,铜箔叠合一起经高温压制成多层板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔。4层板增重约15-25%,6层板增重约30-40%; _* N; g% l9 k: K6 D
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;' W5 s3 @. w: T2 ]6 r. V7 L* P
⑩ 喷锡:在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;3 I ~0 X0 A/ H/ E" i; ^# n
⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少,主要便于下游客户安装方便; n% {: A% p' ?+ c' i
⑿外形:根据客户要求加工出板的外形,重量大约减少5-10%;& l1 H, b" ~. [
四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板:4 N+ x$ B% B% r/ N" e
双面板 大约1.15-1.25Kg
; _- v) w$ ~, [+ L+ C4层板 大约1.0-1.15Kg b; Z6 O: V% g" I1 r! i; b0 i
6层板 大约0.8-1.0Kg;
0 [( u- {* Q! N- F- l其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;
4 X7 p& E( U3 y1 m4 K五.干膜消耗:; d3 j" P& F8 }* E9 U& o3 V$ @
1Kg成品板大约消耗:7 w5 |+ ?2 Z3 p$ c
双面板 0.7Kg: s& `, P: y" T: C- `5 y5 L
4层板 1.4Kg
" X/ J0 N' n" n' E& K+ ~6层板 2.1Kg
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