SMT不良率高原因及改善对策

四川英特丽YTL

SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！

SMT制程不良原因及改善对策二（空焊，缺件，冷焊）

空焊
原因	对策
l 锡膏印刷偏移	l 调整印刷机
l 机器贴装高度设置不当	l 重新设置机器贴装高度
l 锡膏较薄导致少锡空焊	l 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
l 锡膏印刷脱模不良	l 开精密激光钢；调整印刷机
l 元件氧化	l 更换OK材料
l PCB板含有水份	l 对PCB板进行烘烤

冷焊
原因	对策
l 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足	l 调整回焊炉温度或链条速度
l 元器件过大、气垫量过大	l 调整回焊炉回焊区温度
l 锡膏使用过久，溶剂挥发过多	l 更换新锡膏

缺件
原因	对策
l 元件厚度检测不当或检测器不良	l 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
l 贴装高度设置不当	l 修改机器贴装高度
l 贴装过程中故障死机丢失步骤	l 机器故障的板做重点标识
l 轨道松动，支撑PIN高度不同	l 缩进轨道，选用相同的支撑PIN
l 锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上	l 将印刷好的PCB板及时清理下去
l 异形元件贴装速度过快	l 调整异形元件贴装速度

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6940

这改善对策写的相当NICE
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6940 发表于 2023-3-24 13:08
这改善对策写的相当NICE

/ T5 e6 E* H' l谢谢您的赞赏