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# s4 p5 ~. u {1、先说SMT的优势 (1. 可靠性高,抗震能力强 SMT芯片处理使用具有高可靠性的芯片组件,组件小巧轻便,具有很强的抗振能力。采用自动化生产,安装可靠性高。通常,不良焊接点的比率小于万分之一,可以确保电子产品或组件的焊点缺陷率低 (2 .电子产品体积小,组装密度高 由于表面组装元器件采用了无引线或短引线、I/O端面阵布局等封装技术,SMT芯片组件的体积仅为传统插件组件的1/10左右,重量仅为传统插件组件的10%。使用SMT技术可以使电子产品的体积减少40%-60%,大大减少了占地面积和重量。 (3. 高频特性好,性能可靠 由于芯片组件安装牢固,因此设备通常采用无引线或短引线,表面组装元器件的无引线或短引线特点,降低了引线的寄生电感和电容,提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。从而减少了寄生电感和寄生电容的影响,改善了电路的高频特性。 [size=16.0000pt]2、SMT的技术组成 SMT是一个系统工程技术,表面组装技术通常包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术。这些内容可以归纳为三个方面: · 一是设备,人们称它为SMT的硬件; · 二是装联工艺,人们称它为SMT的软件; · 三是电子元器件,它既是SMT的基础,又是SMT发展的动力,它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。 3、SMT的核心 SMT工作的目标是生产合格的焊点,良好焊点的形成取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备,有些厂家焊接的直通率比较高,有些却比较低,差别就是工艺不同,它体现在“科学化、精细化、规范化”上,比如,钢网厚度与开窗的设计、印刷的支撑与参数调整、贴片的程序设定、温度曲线的设置以及炉膛间隔、装配时的工装设备上等,这些往往需要企业花很长的时间探索、积累并规范化,而这些经过验证并固化的技术文件、工艺方法、工装设计就是“工艺”,就是SMT的核心。 7 p$ k$ s- h. u# h+ Z
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