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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › BGA基板制程
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BGA基板制程

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发表于 2023-3-15 00:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2023-3-17 20:39 | 只看该作者
521li 发表于 2023-3-15 16:01. y9 r3 k& a3 c5 I2 ~4 e' b
BGA这种封装用的对，最关键是是省地方
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是的，尤其是在高性能芯片领域。
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" Y3 L. f) i! e* E7 L' {0 t3 B

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521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2023-3-15 16:01 | 只看该作者
    BGA这种封装用的对，最关键是是省地方

    点评

    一如既往客
    是的，尤其是在高性能芯片领域。  详情 回复 发表于 2023-3-17 20:39

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