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DIP插件加工的工艺流程要注意什么?

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发表于 2023-3-14 11:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-3-14 15:08 编辑   ]+ |% t2 l; u' l# N! T, v/ O
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DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个列除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员首先根据BOM物料清单到物料处领取物料,工人核对物料的型号、规格,最后签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
加工要求:
(1. 加工完成后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一致,公差<5%
(2. 元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不可太大
(3. 如果客户有要求,则需要对零件进行定型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。 内容来
2、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。 内容来自
5、补焊(后焊)
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
6、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

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发表于 2023-3-14 16:18 | 只看该作者
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备

点评

对感谢提醒 有这么个过程我忘记写了  详情 回复 发表于 2023-3-16 13:34

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2023-3-16 13:34 | 只看该作者
风吹过后 发表于 2023-3-14 16:18- G( M- u4 a4 p" G& j
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备

* S/ c7 M1 |7 B' J# i对感谢提醒 有这么个过程我忘记写了
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