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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-3-14 15:08 编辑 ]+ |% t2 l; u' l# N! T, v/ O
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DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个列除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下： DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试 1、对元器件进行预加工 预加工车间工作人员首先根据BOM物料清单到物料处领取物料，工人核对物料的型号、规格，最后签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。 加工要求： (1. 加工完成后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一致，公差<5% (2. 元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不可太大 (3. 如果客户有要求，则需要对零件进行定型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。 2、插件 将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。 内容来 2、波峰焊 将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。 4、元件切脚 对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。 内容来自 5、补焊（后焊） 对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。 6、洗板 对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
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发表于 2023-3-14 11:20
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