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楼主: shg_zhou
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[Cadence Sigrity] 高速串行仿真中,过孔模型提取相关问题

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16#
发表于 2012-5-30 16:55 | 只看该作者
不错的主题,谢谢楼主分享!

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17#
发表于 2012-8-5 17:00 | 只看该作者
谢谢分享

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18#
 楼主| 发表于 2012-9-11 22:21 | 只看该作者
myedacn 发表于 2012-5-19 00:02
, X' D( ^. W$ y% L# K7 a( `- C. E看看
( p" {1 X7 N( a$ c" W5 C8 [$ h
老何,需要啥随时一个电话嘛,^_^

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19#
发表于 2012-12-31 15:27 | 只看该作者
请问版主,在allegro16.2中过孔是怎么建立和提取的,谢谢!

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20#
发表于 2013-5-3 10:55 | 只看该作者

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21#
发表于 2014-8-13 14:24 | 只看该作者
请教一下lz,sigrity是直接提取PCB上过孔的模型,而hfss是设计者根据已知PCB叠层 铜厚 孔径 孔盘 反焊盘等参数仿真出最优化的过孔模型。那么前期设计,是不是可以说hfss更有优势,而后期的链路仿真上sigrity更方便?另外同样参数的过孔,hfss和sigrity哪个更精确?谢谢

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25#
发表于 2016-7-6 14:34 | 只看该作者
3DFEM是不是用时很长啊?
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