散热片选型注意事项

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一、散热片成型方法

    1、冲压：
1 V& _4 }$ x7 H5 X* @& n3 s    冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。
    2、型材：
    型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定，断面呈一定形状，具有一定的力学物理性能。

二、安装方式
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; B% ^$ x0 }" n* D$ ~' O9 ~1、使用导热胶粘贴方式
0 \$ B: _0 y& h$ \1 ^1 q7 C使用导热胶，将散热片粘贴在器件的表面上。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
( |( s9 l, `. L5 T$ m( i, w2、有固定焊接引脚
有安装固定引脚，可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定。
三、表面处理工艺
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6 ]0 \3 q7 a" f$ B1、纳米涂层
纳米喷涂：热喷涂方法制备纳米结构涂层的主要优点是工艺简单,涂层和基体选择范围大,涂层厚度变化范围大,沉积率高,容易形成复合涂层等。
) _1 D; j# }& \3 p- S利用纳米碳材料均匀涂抹于铝合金基材上，利用碳原子间的高导热效能，进行热传导；再利用碳原子高热辐射效能，将热能换为红外线射频，传递散热效能。将会大大提升铝基片的散热能力。
1 c  V3 u0 y. ?6 Q- E7 V* S其他作用，耐高温、耐腐蚀、附着力强，节能减排无污染。
& t8 I+ w1 O% T! u2、钝化
钝化是对散热片表面进行防止氧化的过程，氧化后表面粗糙度提高，会导致热阻增加，影响散热效果。
3 E; k! u7 o! \1 m! T3、阳极氧化
. w3 G8 G, r1 {3 Y0 w$ F5 Q% l' C阳极氧化（Anodic Oxidation），金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。
为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表面处理技术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化技术是目前应用最广且最成功的。
" S+ [+ ~7 f, A' }阳极氧化的效果是要好于钝化处理的，但是阳极氧化过程会产生环境危害品，所以该类公司在逐渐淘汰。而该类散热片如果生产工艺无法进化，则该种散热片逐渐被前面两种取代。
四、价格
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- D! [% t$ \8 [6 P# P# w' ~价格取决于你的采购量，如果采购量很大，这样的话议价能力也很强。另外也取决于材质本身的成本，但是这种东西也是随行就市，贵也贵不到哪去，毕竟芯片这种东西价格都能减一下、再减一下，散热片必然也会价格合理。
五、实际散热功效
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1、仿真分析
% a6 v% c! N$ L- k6 M) ~使用专业的热设计软件，在同样的模拟场景下对不同型号的散热器进行热仿真散热分析，可以得到一定的趋势，且大致可以代表实际的散热情况。
& Y! n" l, ^. D! ^- ?比如，一款CPU的功率损耗为3W，使用不同的散热片做散热器才，设置相同的起始环境温度，等仿真完成后观察期间温升。
2、实际测试
搭配现有的实际机器，使用不同的散热器来做散热温升试验，来实际测试在正常环境下不同散热器材导致的温升，进而比较出其差异。
; K" z, C  B9 v. i8 F9 }( H仿真分析在于看到一种变化过程和仿真温升，简单，一天可以做很多测试，但是大家会注意其实际准确性；实际测试可以看到实际的散热效果，但是环境搭建较为繁琐，用时较长，实时性太差。
; e* }/ J: S' f1 a4 A# Z' M六、大小

. T& Q- w3 w4 o* V. v' u* B1 {一般而言，我们使用的大小，长宽高取决于我们产品的实际形态，比如手机，那你用纳米涂层的更好，因为其厚度可以到1mm；当然想要更好的散热效果，就像华为一样逐渐使用铜管和液冷散热。但是电视机等，用尺寸较大的器件也行，因为其尺寸本身就比较大，相对于整机来讲，一个小散热片占不了大的空间，但是超薄的这种除过。
七、重量

+ c3 ~$ V/ q, Z' H2 q' R重量也取决于我们允许的所允许的重量；比如产品需要的重量很轻，则可以选择小尺寸的散热片；如果对于重量要求不高则可以选择大尺寸的。同等条件下，单位散热量越多尺寸约小的散热片单价更高。
八、形状
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! Y, Y: X: Y+ v: O3 J1、直接就是表面贴装平板形状；
4 D$ e( X0 F0 f& H. N2、型材具有散热肋片的形式；故需要注意肋片间距、肋片高度、肋片宽度和基板厚度。

但是需要注意，表面贴装形式的使用散热胶、3M胶等直接就可以粘贴；但是使用型材的话就需要使用固定脚去焊接，可能多出来一道工序，是批量生产时成本考虑的一方面。
九、散热与EMC
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注意，散热片一般是加在芯片上面的，可能是CPU处理器，这样的话有可能因为荣幸耦合导致CPU内部的辐射耦合到散热片上，然后辐射到周围导致电磁兼容测试超标。

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可以将一些开关辐射通过散热器传导到大地回路，减弱了走传输线，让流通的路径更多了

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没接地的散热器不仅没好处，反而是辐射发射源，对EMC坏处更大，同时接地了，能起到一定的屏蔽效果