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FPC 电路板设计过程中会遇到一些怎样的问题?

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发表于 2023-3-1 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC 电路板设计过程中会遇到一些怎样的问题?; ?# h" P( A0 P: l) x

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2#
发表于 2023-3-1 15:42 | 只看该作者
在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层 PCB 板却设计了五层以上的线路,使造成误解。4 l) B# ]+ @0 P" ~

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3#
发表于 2023-3-1 15:51 | 只看该作者
字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。7 Y) g/ [6 X. ~  p# W" ^& E: L

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4#
发表于 2023-3-1 15:55 | 只看该作者
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。9 G5 U' l: k7 `8 J. A$ H: k% ?" X

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5#
发表于 2023-3-1 15:57 | 只看该作者
加工层次定义不明确。
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