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在确定特殊元件的位置时要遵守什么原则?

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发表于 2023-3-1 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2023-3-1 15:40 | 只看该作者
尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
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发表于 2023-3-1 15:49 | 只看该作者
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。# F% L0 G) }* G# H) n& b2 G

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发表于 2023-3-1 15:54 | 只看该作者
重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
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