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什么样的PCB是一块好的PCB,至少要满足以下一个方面:
% i5 K9 k( f: |" g: h3 i2 k5 W1.电性能方面干扰小,关键信号线及底线走的合理,各方面性能稳定(前提是电路无缺陷);
) Q% g& {* C2 ]5 E! ]2.利于EMC,辐射低,环路走的合理;5 g) q, H2 ?" ?6 L- Z. y/ {
3.满足安规,安规距离满足要求;
3 H9 p4 y/ U" d( O, [4.满足工艺,量产可生产性,以及减小生产成本;4 o) g( F" M w
5.美观,布局规则有序 (器件不东倒西歪),走线漂亮美观,不七弯八绕的。! p, R7 k, f8 g. V: Q( L
如何才能做到以上几点,分享我的布板经验:
& t# [' i% L) S) E9 D1.布局前,了解清楚电源的规格书,电源的规格,有无特殊要求,以及要过的安规标准。结构输入条件是不是准确,以及风道的确认,输入输出端口的确认,以及主功率流向。工艺路线选取,根据器件的密度,以及有无特殊器件,选择相对应工艺路线。
( k# ]" f0 W) m5 j0 |( J2.布局中,注意合理的布局,保证四大环路尽可能小,提前预判后续走线是否好走。变压器的摆放基本决定了整体的布局,一定要慎重,放到最佳位置。 EMI部分的布局流向清晰,与其它主功率部分有清晰的隔离带。减少受到主功率开关器件的干扰。各吸收回路的面积尽可能小,散热器的长度以及位置要合理,不挡风道。
4 e8 j# O A! m3.走线部分,输入EMI电路的走线是否满足安规,原副边距离,输入输出对大地的距离都要满足安规。走线的粗细是否满足足够的电流大小,关键信号(例如驱动信号,采样信号,地线是否合理),驱动信号不要干扰敏感信号(高频信号);采样信号是否采样准确,是否会受到干扰;地线是否拉得合理(有时需要单点接地,有时需要多点接地跟实际需要有关),主功率地和信号地严格区分开,原边芯片地从采样电阻取,不要从大电解取(尤其是采样电阻和大电解地距离远时),VCC的地前级地回大电解,二级电容地接芯片,反馈信号也单点接IC,地单点接IC。散热器的地必须接主功率地,不能接信号地等等很多的细节要求。
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