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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上???

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发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑 + S: m7 s) V( H8 c2 D

  X) F$ W. L5 M* H* d& i我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装,但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上,
7 |9 D  b. P# h- b- f; x比如1、3、5、7、9放在顶层,2、4、6、8、10放在底层。
: Y/ A5 j$ U7 A1 H: ~" E
+ S$ i8 w, z# B5 K; B/ A) U现在正在学cadence spb,希望有谁知道的可以教一教我,非常感谢!
; S9 A2 F! w2 t4 {

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    发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
    3楼正解
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    4#
    发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
    3楼正解
    * D3 n9 T/ R2 t2 l

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    3#
    发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
    和金手指焊盘一样的做法

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    2#
     楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
    图中的板子是我以前用DXP画的
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