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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?

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发表于 2023-2-21 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?6 Y3 I! }* A6 J5 X" f5 q

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2#
发表于 2023-2-21 11:05 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
" z/ z! ]2 [* c' |

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3#
发表于 2023-2-21 11:16 | 只看该作者
喷锡的优点:0 |& d5 p( A8 n2 n1 S
  -->较长的存储时间
! Y( o6 [8 P0 P( O' j  q  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)4 F0 {4 e- x0 p; V) b
  -->适合无铅焊接
1 C/ _% d( {+ w6 I2 c; K5 k  -->工艺成熟
/ `; ^) i6 P8 [! b  -->成本低
4 P, {8 p, G, V1 e9 A; A8 n  -->适合目视检查和电测。
3 C; E+ p9 S/ q5 b. U8 i

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4#
发表于 2023-2-21 11:23 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。/ j3 v, U6 R6 Y8 Z5 _  P

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5#
发表于 2023-2-21 11:27 | 只看该作者
化学锡是最铜锡置换的反应,化学锡优点:适合水平线生产,适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术,非常好的平整度,适合SMT。: X9 ?- E3 W4 P/ H+ K
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