PCB生产过程中沉金的优缺点是什么？

adc_tt

PCB生产过程中沉金的优缺点是什么？

only1

不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。

Joejoe1

成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。
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ephemeral

镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

serenade

可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性，可以用来作为COB打线的基材。