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PADS 3D文件处理事宜

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2023-2-17 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大侠好,小弟请教关于pads 3D文件几个问题:7 J5 s9 W9 p( }6 @8 q5 T
    1.器件的3D库怎么和PCB上面的器件封装关联在一起?
    - W5 }6 H2 z3 d2 p8 S2.PADS 输出的3D 文件 emn emp ,这个结构打开是不是和我们看见的是一致的(意思就是器件的3D外貌是一致的)?
    4 S" g" Q7 }2 r0 ^; o: H9 n% [% |# u, w6 v! N; O0 }" c$ y/ X

    & p8 T, E3 ^0 S& u. U% N有没有大侠,能够帮忙解答下啊! 如果可以,请指教下步骤!' r; |0 e. B8 \) T0 m; O

    6 T; S; s- `8 O  ^+ ]

    点评

    emn emp 只是依你建圖形拉高而已(看你設定的零件高度.沒設可以在出檔案時統一設或一個一個設.), 非正式3D圖示, 3D檔要用*.step 或 *.stp(當然pads有支援其他格式, 但這格式是大宗.),才是3D原樣.  发表于 2023-2-17 17:13

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-2-17 15:50 | 只看该作者
    这个画封装的时候直接放一起就可以了,然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的

    点评

    大師!原來我一直都用錯了, 在PCB叫VIEW 下3D pads 結合, 感謝大師指導, 能告訴我是在个画封装時的那個指令嗎??  发表于 2023-2-17 17:06
    你的意识是画Pcb封装的时候就可以关联进去吗?怎么关联啊,教教吧!  详情 回复 发表于 2023-2-17 16:08
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
     楼主| 发表于 2023-2-17 16:08 | 只看该作者
    up_on 发表于 2023-02-17 15:50:28
    2 h5 P1 T0 M; p! u这个画封装的时候直接放一起就可以了,然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的

    $ r7 k- Z* V5 p$ }- [: v# E$ b+ ^# Z! l5 G+ C( ]* E. u+ a
    你的意识是画Pcb封装的时候就可以关联进去吗?怎么关联啊,教教吧!
    4 m; P5 k8 h+ @% o/ q# Y! r: ^! ?

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    [LV.3]偶尔看看II

    4#
     楼主| 发表于 2023-2-20 09:46 | 只看该作者
    我现在的问题是怎么能够把PCB的封装和3D库关联起来!
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