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SIP封装导入网表问题

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发表于 2023-2-16 19:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基板设计小白SIP 带阻容或者多个DIE的设计,IO是如何增加网表的?3 _8 M% {+ f( m: J# _$ F6 ^
求告知,,,
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SIP咨询.jpg (66.03 KB, 下载次数: 1)

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2#
 楼主| 发表于 2023-2-16 19:45 | 只看该作者
有没有大神能提供一个工程文件参考下,或者给个参考设计,谢谢!

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3#
发表于 2023-3-3 16:10 | 只看该作者
跟原理图做法一样的,没有什么特殊的操作

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4#
发表于 2023-3-24 14:12 | 只看该作者
SIP成品和DIE都做成封装,和PCB一样正常的导网表,层叠设计上不太一样,多了一个DIE STACK层放置DIE
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