MDS75-16-ASEMI三相整流模块MDS75-16

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MDS75-16在MDS封装里采用的6个芯片，是一款工业焊机专用大功率整流模块。MDS75-16的浪涌电流Ifsm为920A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS75-16采用GPP硅芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS75-16的电性参数是：正向电流(Io)为75A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.9V，其中有5条引线。

MDS75-16参数描述

型号：MDS75-16

封装：MDS

特性：工业焊机专用大功率整流模块

电性参数：75A 1600V

芯片材质：GPP硅芯片

正向电流(Io)：75A

芯片个数：6

正向电压(VF)：1.9V

浪涌电流Ifsm：920A

漏电流(Ir)：5mA

工作温度：-40~+150℃

引线数量：5

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MDS75-16模块封装系列。它的本体长度为80mm，固定孔间距为66mm，宽度为40mm，高度为34mm，脚间距为36mm。

以上就是关于MDS75-16-ASEMI三相整流模块MDS75-16的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

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配备整流充电模块，要考虑到散热条件，要有充裕的工作电流量。