PCB生产加工过程中造成板面质量不良的因素有哪些？

FPGA_2022

PCB生产加工过程中造成板面质量不良的因素有哪些？
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monikaka

对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。
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james814

板面在机加工过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

Joejoe1

沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳。
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flipped

沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。
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