刚学这个软件，不太会用，请教一下。3 l" {* _; q1 Q+ S! ?5 J* G
电源层只分配一个网络，那电源层的是要设置成CAM PLANE还是要设置成split/mixed ? ! j! e o5 n8 e6 I& ~: @. W如果设置成split/mixed在灌注（Flood)完后，为什么没办法在进行敷铜（Copper Pouring) ？敷铜时会出现这么个对话框（Copper pour/copper pour cut can not be plane on split/mixed layer)7 u, e z1 Y+ V: |2 g, ~ U
还是电源层根本不需要敷铜？
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发表于 2008-7-3 11:03
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