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pcb化锡与喷锡有何区别？

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Every22second

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1#
发表于 2023-2-8 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb化锡与喷锡有何区别？
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helen_lzc1

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2#
发表于 2023-2-8 11:55 | 只看该作者
PCB化锡，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。( R. Z( X& f7 Z- p' Y& Y5 V

& s3 W9 n" S# c- F4 o1 xPCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

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flipped

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3#
发表于 2023-2-8 13:20 | 只看该作者
说的通俗点，最大的区别就是沉锡后成品易刮花，喷锡后的相对可靠点。
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reminisce

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4#
发表于 2023-2-8 13:29 | 只看该作者
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整；6 w. V% j0 _3 G, ~; y
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡；, o- E' ?; W- i2 w) o* [/ R
前者是物理性质，后者是化学反应。8 O* ]$ C: _3 |

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6940

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5#
发表于 2023-2-9 09:32 | 只看该作者
喷锡相对来说，稳定，可靠，产品性能稳定

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