本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › pcb化锡与喷锡有何区别？
返回列表 发新帖
查看: 506|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

pcb化锡与喷锡有何区别？

[复制链接]
Every22second

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2023-2-8 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
pcb化锡与喷锡有何区别？7 y6 [% p4 A9 k  q

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
helen_lzc1

该用户从未签到
2#
发表于 2023-2-8 11:55 | 只看该作者
PCB化锡，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。# W; \+ d+ u& U9 q# M
2 |  ]: a8 |, R8 `" k+ s
PCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

flipped

该用户从未签到
3#
发表于 2023-2-8 13:20 | 只看该作者
说的通俗点，最大的区别就是沉锡后成品易刮花，喷锡后的相对可靠点。: ?# ~5 _7 }3 a0 x2 g

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

reminisce

该用户从未签到
4#
发表于 2023-2-8 13:29 | 只看该作者
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整；
- g, v. K6 b0 b" T/ [; J$ t6 R化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡；0 ?3 B8 j% V& [2 B4 j
前者是物理性质，后者是化学反应。( M( s0 Y4 P+ M7 B0 X( x

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

6940

该用户从未签到
5#
发表于 2023-2-9 09:32 | 只看该作者
喷锡相对来说，稳定，可靠，产品性能稳定

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-11 04:34 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表