做单面板，时出现的问题，小弟在这请教了

QQ_one

在制作单面板时，贴片ic的PCB封装在另一侧而实物在布铜测，这样如何设计ic的pcb封装？是在pcb编辑里面把层转换到另一层。如：把top转换到bottom。
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mellifluous

不需要，你把器件在PCB文件中设置到BottomLayer，元件会自动翻面为正确的。

hdubsgyd

直接在元器件设置为bottomlayer。