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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › 这个贴片掉件啥原因？
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这个贴片掉件啥原因？

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A_2008

该用户从未签到
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1#
发表于 2023-1-28 13:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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过波峰焊后掉件，从放大图片看红胶部分胶落，初步分析为贴片红胶本身的原因。鉴定方法是PCB板上的红胶一部份残留，一部份脱落。
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:53

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2023-1-29 13:08 | 只看该作者
    焊盘没设计好，还是锡多了

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    6940

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2023-3-13 13:08 | 只看该作者
    红胶烘烤温度不够、
    6 r+ u6 X; X: E- P+ [% B

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