避免桥连的五个小技巧

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       随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点：

1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学

5、贴片压力设置不合理等。

那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

3、选择锡膏喷印机。

锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层

正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助

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设计封装的时候注意些，把间隙尽量设大点

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设计的时候注意尺寸和间距，单位长度，这些都不是问题