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避免桥连的五个小技巧

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发表于 2023-1-28 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧,smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点:

1、PCB设计问题:PCB,较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重量分布不均,造成倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学

5、贴片压力设置不合理等。


1 Z  G; a6 n% c$ z, p% D+ n

那么以上问题发生过,如何解决呢?以下是一些减少焊料桥连的实用技巧:

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

3、选择锡膏喷印机。

锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层

正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助


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    开心
    2023-1-11 15:38
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-1-28 13:13 | 只看该作者
    设计封装的时候注意些,把间隙尽量设大点

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-2-6 08:54 | 只看该作者
    设计的时候注意尺寸和间距,单位长度,这些都不是问题% n- C3 h" \! g$ s( h
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