RK3568工业级核心板高温运行测试

武汉万象奥科

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Rockchip RK3568 是一款通用型MPU，产品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢？本文将基于HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！

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1. 测试目的
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评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。

; r0 u* j+ f/ P2. 测试结果

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从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升14℃左右。

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注：测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。

结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。

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3. 测试准备
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1.2套HD-RK3568-IoT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。

2.高低温试验箱。

4 i5 |2 h. B, \/ j8 U4. 测试过程

4.1+85℃高温测试CPU负载50%

将环境温度设置为+85℃，进行高温测试，此时高低温试验箱温度如图5.1所示。

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图5.1

如图5.2所示，此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。

图5.2

如图5.3所示，开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。

图5.3

4.1.1高温负载2小时

在85℃高温环境下2小时后，系统正常运行。如图5.4所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

图5.4

4.1.2高温负载4小时

在85℃高温环境下4小时后，系统正常运行。如图5.5所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。

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图5.5

4.1.3高温负载6小时

在85℃高温环境下6小时后，系统正常运行。如图5.6所示，此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

图5.6

4.1.4高温负载8小时

在85℃高温环境下8小时后，系统正常运行，如图5.7图5.8所示，此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%，测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

图5.7

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图5.8

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5.1硬件参数

HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：

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MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。最初，MCU将CPU、内存和外围设备集成到芯片中，现在大多数MCU仍然如此，但由于MCU有足够强大的功能来支持更复杂的应用程序，附加外部存储器的MCU也变得很常见。

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我们公司网口 用的多，这个只有两路