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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:, w4 Y' e- C6 b% \8 W
RN1:{D0~D3}
8 [2 v) y5 ^( p: G+ _4 YRN2:{D4~D7}
. m$ S7 M7 j L; f( c$ M" z) }RN3:{D8~D11}
4 k7 I$ v. l/ V, s7 @RN4:{D12~D15}
; z/ x$ X- b; Z+ hRN5:{D16~D19}
$ t2 \, ?+ ~8 ~% _: U; b O# q" XRN6:{D20~D23}/ o P! o8 d$ \
RN7:{D24~D27}
8 w# T9 X# x- hRN8:{D28~D31}: p" c, |! F; ?5 ]
RN9:{A0~A3}
+ O4 l0 \) U& x9 FRN10:{A4~A7}9 E: R0 W6 z6 B% V# G* ^$ {$ Q; N
RN11:{A8~A11}# g" a1 q( S% m' M/ s3 Y: x6 o& n
RN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }- ]0 @8 T1 b: _
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM34 j3 E% \ E* u- n% D1 a* @1 M! j! W5 G
`0 ]& e# p: x$ S! r而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
! a3 k# m& U- z r9 WRN1 { D2, D0, D7, D5}9 F/ H! n: K, ^0 }+ |+ e& {
RN2 { D4, D6, D1, D3 }* Z+ i, Q; d3 H' K1 E
RN3 { D12, D14, D9, DQM1 }
& ]- ?4 x: I3 PRN4 { DQS1, D8, D15, D13 }+ q7 u- L" M8 c, J8 b
RN5 { D18,D16, D23, D21}
+ k: O- A- z( Q. A NRN6 { D20, D22, D17, DQM2}
! p7 ^4 V. L# c+ Y2 a8 nRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }7 `1 f7 r) s! F3 q/ r
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }- ~. A; s: F. \* |3 F* P& X3 M
RN9 { A11, A9, A3, A1 }
5 I, P$ u, c: c8 o" ^% `RN10{ A8, A11, A7, A6 }8 y' y# u7 l/ [9 [" @4 J5 A
RN11{ A4, A5, A2, A0 }
% X0 u; |7 I2 g3 F! E% eRN12{ BS00, CKE, CS, BS02}* C9 X2 Y9 y7 e; Y
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}1 r g) [- J q6 S) y7 X7 {0 [- j6 K
R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS016 P7 {" \* L0 a# n: w4 P h4 j/ D
( r/ x" B: n, D! z# D
请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
# C! X/ s7 T3 K5 p$ O% M. ? |
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