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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:
& i; V/ l) B7 C! J$ Q' r0 r0 q: y' @RN1:{D0~D3}5 M( K c- }. m
RN2:{D4~D7}: Q* y4 _) P+ b5 F
RN3:{D8~D11}. S, G+ q. x/ |3 d# @% t' F7 |0 U" s
RN4:{D12~D15}* @7 W7 J y" x9 \
RN5:{D16~D19}0 ~ x {, [. r+ W2 Q3 L+ |
RN6:{D20~D23}7 g" p( J; \: I9 f& M7 F6 b
RN7:{D24~D27}
5 S; Y5 p+ a9 DRN8:{D28~D31}
. w' x/ k3 K! {6 j4 nRN9:{A0~A3}
6 h' u) R2 I( T+ s! [2 X/ t( A" }RN10:{A4~A7}) w% P) F3 ~# l7 \) y
RN11:{A8~A11} r( e r5 p8 d. X2 Y y, i
RN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }
# e2 K& \9 m+ T) C) u7 }$ W4 ER1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
8 x1 p3 U1 d& y1 _1 }1 _( x3 W% o5 E" t/ f8 ]! P
而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:/ o3 J6 M" l- P( c7 k& P" e7 |
RN1 { D2, D0, D7, D5}
& D# {1 z* N; t' F* w9 T1 ?RN2 { D4, D6, D1, D3 }
3 t+ `8 F9 ? |6 o4 W4 qRN3 { D12, D14, D9, DQM1 }* k5 @+ U( D& z+ X
RN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
& n" x' ~, u8 {# t$ g0 s$ I* GRN5 { D18,D16, D23, D21}3 {+ w6 K/ j7 }, k3 {7 Q7 K+ {
RN6 { D20, D22, D17, DQM2}
, S* g7 i1 m: |( C' @( }1 URN7 { DQS3, D24, D31, D29 }+ t v9 q% Z8 c1 C0 t7 }- m$ ~
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }6 e D1 L$ @! r L
RN9 { A11, A9, A3, A1 } O) ^- N2 j- v |
RN10{ A8, A11, A7, A6 }
L' P* q( i7 H' T% _2 L6 wRN11{ A4, A5, A2, A0 }% b' |. I/ s6 m
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02}. q% n: t1 P- Q8 J9 \# j; p
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}
& y! e( E3 z q7 f% j8 UR1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
5 w, B! s7 L; [% v
7 P+ k. [" p: }0 E7 [请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
7 ~+ K6 w3 t) v4 z |
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