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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:
) B' d! A a* S8 j9 H7 M$ ]RN1:{D0~D3}$ q3 T" [6 s/ |$ h
RN2:{D4~D7}
$ b" ^3 p1 J( L: U6 D9 aRN3:{D8~D11}8 c' Z& b4 [' v, B5 l4 X8 J. ~
RN4:{D12~D15}
7 b6 r, n( g2 ^; |, HRN5:{D16~D19}
& M3 w. s% ?* g' l+ V ?+ lRN6:{D20~D23}
) P( d. j0 v0 J' \6 I; N/ iRN7:{D24~D27}
* M" r) W6 M2 n% `RN8:{D28~D31} f' b* A4 ^) l. W1 }6 j3 Z
RN9:{A0~A3}
# }0 y6 y9 A7 g6 i+ _( SRN10:{A4~A7}" a4 D; M8 D; ?) h
RN11:{A8~A11}
: H: G* x# P% h% W% C0 G0 SRN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }* s8 C5 z) N9 [* V5 b) s1 A5 C8 ^
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
. _: q' i" \; \; {! s
2 t5 \# Y: w% S7 B而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
s# ?) H; y5 e: S. v% w7 QRN1 { D2, D0, D7, D5}# h* y- b* l% o
RN2 { D4, D6, D1, D3 }
; _. ]: O" |' |% U: s& D1 SRN3 { D12, D14, D9, DQM1 }
6 v5 ^! k- F l [; T0 v( e" NRN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
! T {. z# Y" m8 a' @6 L& [7 g# lRN5 { D18,D16, D23, D21}
5 i7 w/ Q9 R. I+ n% z fRN6 { D20, D22, D17, DQM2}
- O: v% }9 v+ M4 G2 VRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }$ T% Z0 [$ m4 M; G
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }$ w' u; O, w9 `) F5 N8 Y4 F, L9 b
RN9 { A11, A9, A3, A1 }
5 K ?( d5 c* R1 A3 H' u5 [RN10{ A8, A11, A7, A6 }" g4 T' C# Q$ V0 y. ^
RN11{ A4, A5, A2, A0 }
- A2 o( L0 G% m; TRN12{ BS00, CKE, CS, BS02}4 M, x3 E$ I+ E# t! S: \) M
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}, l: c/ u4 ]9 }# F$ B
R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
9 |* K0 `' ` o7 t) @* C+ A9 h, h" t
请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?$ b# T+ @! R( D" D9 V; t1 I. ~' E
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