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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:
1 w m0 S. Z" d9 h: f0 A+ L4 ]% qRN1:{D0~D3}' h. e* B* R5 {4 n% A. G
RN2:{D4~D7}) \/ s4 G6 x* x2 a4 d: q- [
RN3:{D8~D11}$ V+ m0 G( o' B. F y/ `& D5 L6 ?' \4 l
RN4:{D12~D15}
( D9 [4 a# u/ `: SRN5:{D16~D19}
/ D; G* |2 |' c6 L% E/ uRN6:{D20~D23}
+ g S3 S- Y* j0 B: W. r: KRN7:{D24~D27}4 M N3 Y8 g4 n$ b1 {3 S
RN8:{D28~D31}; P% O# |0 w3 G6 Q) |+ f! X
RN9:{A0~A3}) F9 b) w3 C/ s
RN10:{A4~A7}% l; s% Z: `% W
RN11:{A8~A11}
/ h1 @( A Z# N$ K0 m. SRN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }
: D5 A, H" {* t9 JR1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3' p) x' S2 e6 f( n" O9 Q
1 u3 `" U' S' Y" M而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
& E/ x. P* S* _$ g+ BRN1 { D2, D0, D7, D5}6 T8 w5 b2 G7 r% Y0 _0 u, \
RN2 { D4, D6, D1, D3 }- K0 n5 ^3 x# Y" h3 ?4 f
RN3 { D12, D14, D9, DQM1 }
9 P2 ?3 |6 V% l6 a+ F( e% bRN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
5 U( g) H1 f2 B; W9 g+ h/ ]- ?RN5 { D18,D16, D23, D21}
3 L% L' e) y3 sRN6 { D20, D22, D17, DQM2}- u* J x8 c1 h; P8 E0 L D3 Y5 E
RN7 { DQS3, D24, D31, D29 }# E: N& c" A: l. K0 T$ D9 p
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }8 u. P* k) W+ N' m
RN9 { A11, A9, A3, A1 }3 H' ]! X$ o2 t. V
RN10{ A8, A11, A7, A6 }, M) h/ Z7 Q9 D% K7 q' D
RN11{ A4, A5, A2, A0 }; t6 S4 ?+ S8 w. k. C
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02}
6 Z& j$ P. U/ b yRN13{ 空, CAS, RAS, WE}, r1 R3 ~; G, y- c3 a6 M
R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
0 B/ f7 }6 N. n0 F# W2 x% O5 ^0 p' A& o- e
请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?: S* ]% d3 z6 h6 F) [: P8 C) z& J: n
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