TA的每日心情 | 开心
2022-11-17 15:49 |
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保证SMT贴片回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证芯片加工产品焊接质量。了解关于SMT贴片回流焊的温度控制有哪些要求？
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一、在再流焊起焊时，各温区的温度稳定，链路速度稳定后，即可进行炉温曲线的测试，炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。2 R9 D, G7 Y1 a; T
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二、生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度，定期测量炉温曲线的测控文件，监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。
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/ M1 y! s [3 V% I1 j$ s% T 三、是无铅膏温曲线的设定要求：3 U, `; V' t. K* e5 k
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1、温度曲线的设定主要依据：A.药膏供应商提供的推荐曲线。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等2、无铅炉温要求：
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（1）粘接点数大于100，密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品，实测峰温控制在245度至247度。, }, C% ~" A1 c: Z4 B9 K d
; f: m4 N9 T( Q% r3 @6 @ （2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根据实际需要，将峰值温度控制在247-252度。
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0 l+ s) x8 z% d/ I9 ~* Z& M- ^; M6 v0 S5 Y （3）如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求，则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺，则按工艺流程管理)。
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( P& ]! Y3 }" k' c/ ]8 Y 注：如产品在实际操作中出现异常，应及时向技术人员反馈SMT技术人员3.3温度曲线的基本要求。 x0 }5 P% b/ }) T& m+ C
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预热区域：预热倾角1~3℃，温度升高140~150℃；常温：温度在150~200℃，持续60~120秒。
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5 B& q# N0 a* g0 Y$ r5 w# }0 B5 J# s 回风区：气温在217℃以上40~90秒，气温在230~255℃。9 A; @) F% |$ K8 F/ P- `8 l& ?
( x) E& f$ i5 d5 U0 t2 f7 @ 冷却区：冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下注解包括什么？
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2 d- d. Z3 i5 _% \8 j7 Y 五块板材通过炉头后，须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。& F* C0 y& W, J* C3 E# f
4 f9 Z3 c h: @" i' j 产品使用管理：严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。
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: M2 D3 _3 d# D& Y 每班测一次炉温，换线后再测炉温，每班测生产型号要求测，另调品质时，确认炉内有板或其他杂质等，确认进口与出口宽度一致。
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每改变一次温度参数，就对炉温进行测试。
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发表于 2023-1-10 13:33
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