SMT生产制程中注意事项

Happyday@

一、 锡膏使用

1、 SMT 目前使用的锡膏种类及识别方法：

8 R& H1 N1 s$ c

2、 锡膏使用前的相关注意事项：

锡膏从冰箱取出后， 必须回温 4 小时， 回温前禁止开盖， 使用时遵循先进先出原则；

上线前需搅拌 5 分钟， 使锡膏中的细粉和助焊剂充分搅拌均匀。

二、 印刷工位：

1、 每条线印刷工位只能放一瓶锡膏， 避免长期放置导致锡膏助焊剂成分挥发， 引起漏印、 少锡等问题。；

2、 刚换线时锡膏添加为 2/3 瓶， 红胶添加为 1/3 瓶， 在正常生产过程中添加不超过 1/3 瓶， 遵循少量多次的添加方式，

每次添加完锡膏后必须将瓶盖拧紧， 避免锡膏与空气接触。

3、 生产过程中， 每隔半小时手动清洁钢网背面 1 次， 并将钢网两侧的锡膏收拢（如下图） ， 做好《钢网清洗记录》 。

4、 PCB 装框注意事项：

静电框宽度比 PCB 宽度约大 1-2mm 最佳， 框子太紧推板时上板机推杆损坏 PCB， 太宽会掉板；

装板时 PCB 方向与机器生产进板的方向一致；

对于 PCB 背面有元件的机型（如 CM4360,LAS350,LAS355)， 在生产第二面时， 装板时不可堆叠 PCB， 防止撞掉贴片元件。

5、 PCB 清洗时注意清洁板孔内的残留锡膏或红胶及背面的锡膏或红胶， 特别是清洗贴过元件的 PCB， 元件一定要清洁干净， 避免二次印刷时顶坏钢网孔。

6、 钢网使用完后， 必须将孔内的锡膏吹干净， 避免下次使用时锡膏硬化堵孔， 在清洗和收锡膏时， 禁止使用刮刀或其它尖锐物品接触到有孔的地方， 避免孔壁变形， 清洗后的钢网对着天花板的灯光进行检查， 孔壁无锡膏或红胶收拢两侧的锡膏，禁止将锡膏收拢到有孔的地方。则为清洗干净。

7、 作业过程中注意岗位 5S， 台面保持干净， 无锡膏或红胶残留在台面， 避免放置 PCB 时污染到背面。

0 H' V$ a8 B9 U2 Y

三、 贴片工位：

1、 上料作业四个一致：

机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致；

需要安装的物料料号与上料表的料号一致；

需要安装的物料规格与上料表描述规格一致；

④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。

2、 料盘信息如下(需与上料表一致） ：

电阻料盘信息代表的含义：电容料盘信息代表的含义：

0402（规格） 、 1K00（阻值） 、 1%（误差） 0805（规格） 、 100nF（容量） 、 ±10%（误差） 、 50V 电压

电阻误差表：电容误差表,常用的有 J/K/M/Z 这机种误差：

+ w" v7 h# T3 |, P: b6 L

/ m" W# Z% k' ^6 c  f' E, O

3、 上料后需当线助线核对， 并将物料及站位信息填写在《上料记录表中》

4、 接料时避开物料编带孔， 避免过接料带时卡带、 编带孔偏离飞达齿轮， 造成元件吸取坐标偏离。

5、 在生产过程中， 机器报有关元件掉落、 吸取错误时， 需注意通知技术员检查吸取坐标， 避免批量性的飞料、 偏位等不良流入下一工序。

6、 管装 IC 装入托盘时， 注意检查方向必须一致， 轻拿轻放， 避免引脚变形， 本身有托盘的 IC 也必须检查方向。

7、 在过炉前， 需检查贴装元件有无偏位， IC 有无反向等问题， 接插件如耳机插座、 USB， 需按压后再过炉。

8、 刚换线时， 需得到当线技术员或工艺的确认方可过炉。

9、 在过炉时， 注意手不能接触到 PCB 上的元件和锡膏， 避免造成不良。

10、 PCB 背面有元件需要借助编带圈过炉时， 注意避开背面元件， 避免掉料。

11、 过炉时， PCB 与 PCB 之间保持 5CM 以上距离， 避免焊接不良。

12、 生产后的 PCB 必须在 2 小时之内过炉， 避免锡膏成分中助焊剂挥发， 造成假焊不良。

7 M% t+ ]& i! M$ h1 p+ n

四、 炉后工位：

1、 炉口需及时捡板， 避免 PCB 之间撞击。

2、 将 PCB 放到板架上时， 应选择有板边的一端或元件离 PCB 边缘大于 7mm 以上的一边， 避免撞件不良。

3、 背面有元件的 PCB， 测试完后需 100%检查。

4、 IC 及接插件测试完 AOI 后需 100%目视检查。

5、 PCB 测试后， AOI 报出的 NG 不良需参照实物对应位置进行检查， 不能只看电脑画面， 避免不良遗漏。

6、 对同一位置连续出现 3 次以上， 需通知工程调机。

7、 维修后的 PCB， 除检查维修位置外， 重点检查周边元件， 防止维修时造成的其它位置不良。

8、 维修后的 PCB 需清洗干净。

9、 对于欠料的 PCB， 需贴上红色波仔纸， 以示区分， 具体要求详见《SMT 波仔纸粘贴要求》 ， 炉后每个工位都有。

10、 测试 OK 的 PCB 在画记号时， 注意主控 IC 和功放 IC 禁止画记号， 避免污染 IC 表面造成 IC 散热片的散热效果。

11、 低温锡膏焊点相对脆弱， 刚重回流焊出来的 PCB， 炉后捡板时尽可能不要碰到元件， 防止元件移位。

12、 常见不良特征：

冷焊:焊点锡膏呈颗粒状 翻件：元件丝印朝下 锡珠：引脚间颗粒物 ④短路：引脚相连， 元件相连

6940

很相信，谢谢分享。

tutututut

炉后要及时把板子拿走，省的出现撞板

瞪郜望源_21

就这个味，色香味俱全，还有料足久香，尝鲜